募集要項
- 仕事内容
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高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、信頼性技術の確立・歩留まり改善をお任せします。
SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、製品仕様の決定のための信頼性評価技術・歩留まり向上技術の体制確立が急務の為、それに伴う人材の強化を進めています。
現社員は大手半導体メーカーで20~30年以上の経験を持つメンバーで構成されております。
2022年よりGaN Projectがスタートしています。
- 応募資格
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- 必須
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パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下の1から4のいずれか経験がある方
※経験者のみ募集
1.パワー半導体デバイス(SBD,DMOS,トレンチMOS,IGBT等)のチップ設計・開発の経験
2.ファウウンドリーでのデバイス試作経験
3.デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用経験
4.パワー半導体デバイスのパッケージ、モジュールの設計、開発の経験
- 歓迎
- 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
- 雇用形態
- 正社員採用
- 勤務地
- 京都府京都市西京区
- 勤務時間
- 9:00-18:00
- 年収・給与
- 500万円 ~ 999万円
- 待遇・福利厚生
- 社会保険:健康保険、 厚生年金、 雇用保険、 労災保険 完備
- 休日休暇
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休日:年間120日
(内訳)
完全週休二日制、土曜 日曜 祝日