募集要項
- 募集背景
- 非公開
- 仕事内容
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グローバル電子部品メーカー■職務内容 車載向けマイコン,アナログ/パワーパッケージの開発 ・主にQFP/QFN等のリードフレーム設計、パッケージ材料設計、構造設計 ・主に海外組立製造受託会社(OSAT)のQCD観点における選定と試作/特性および品質確認/量産化 ・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携し推進すること
- 応募資格
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- 必須
- ■人材要件 <MUST> ・半導体パッケージ設計/開発の業務経験があること。 ・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験があること <WANT> ・リードフレームパッケージ開発の業務経験があること ・車載向けパッケージ開発の業務経験があること ・半導体パッケージ開発のマネージメント経験 <必要な語学> 英語 日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
- 歓迎
- 応募資格をご参照ください。
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 25歳~49歳 (特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため)
- フィットする人物像
- 応募資格をご参照ください。
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 担当~技師クラス(非管理職)
- 勤務地
- 群馬県
- 勤務時間
- 同社就業規定に準じます
- 年収・給与
- 年収想定:600万円~830万円