募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
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エッチング装置の要素技術開発およびプロトタイピングをお任せします。エッチング装置の加工性能を向上させるための新機能/新技術の開発、設計、実験、メカニズム解析、顧客への技術説明・デモンストレーション、社内設計開発部門へのフィードバック等をご担当いただきます。顧客の開発ロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘から、要素技術開発～製品化までの業務をご担当いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体デバイスもしくは半導体製造装置開発経験（5年以上）
・機械/システム設計もしくはプロセス開発経験
■語学力：要
■学歴：大卒以上
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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東京都国分寺市／最寄駅：国分寺駅
※ご経験により、入社後1年～1年半は山口県下松市勤務となる可能性がございます。その場合、山口勤務後に東京に配属となります。
※在宅勤務あり
- 勤務時間
- 8:50～17:30 ※フレックス勤務あり
- 年収・給与
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年収：500万円 ～ 900万円
賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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手当：家族手当、赴任手当 など
通勤交通費：支給あり
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、企業年金、財形貯蓄、出産・育児支援、研修支援、社員食堂、食事補助、単身寮・借上社宅完備、保養所 など
- 休日休暇
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休日：土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日：124日
休暇：年末年始休暇、リフレッシュ休暇、有給休暇 など
- 選考プロセス
- 書類選考、面接（複数回）
