募集要項
- 募集背景
- 非公開
- 仕事内容
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非鉄金属メーカーでの次世代半導体チップ事業推進ユニット＜生産管理＞当社次世代半導体チップは新規開発製品であり、市場との共創、製造パートナーとの協働による新しいビジネスの事業化を推進 しています。顧客量産採用が一部始まる中、市場拡大を加速させるためにマーケティング活動の体制強化が必 要となりました。本募集業務は、その市場との共創活動をリードする重要な業務となります。
開発職
顧客工程を想定した材料評価プロセスを開発し、顧客へソリューション提案を行う 1.評価設備運用、管理 :半導体パッケージ後工程の設備運用、管理 2.プロセス開発 :材料評価プロセスの設計、開発及びソリューション提案 3.評価、解析 :デバイス信頼性評価、エラーモードの分析及び解析
◆業務の面白み:
5年後、10年後を見据えた当社でも最も期待されている新規事業創出活動を行っているプロジェクト
◆キャリアステップ：
開発部門のリーダーを担って頂くこともある。 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性あり
◆業務の魅力：
東証一部上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1／国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験】
・電子デバイス、材料、装置の開発業務
【歓迎条件】
・半導体パッケージ工程全般に関わる開発、製造 業務
※大学卒以上
- 歓迎
- 応募資格をご参照ください。
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 30歳～40歳 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- フィットする人物像
- 応募資格をご参照ください。
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 担当者～
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 同社就業規定に準じます
- 年収・給与
- 年収：430万円～950万円(月収:241,500円～) ※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
