募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
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表面実装機、基板外観検査装置、半導体製造装置に関する業務をお任せします。・基板・電子部品・半田付け等の高速高精度認識アルゴリズム、検査アルゴリズム
・認識データ作成・調整の自動化、物体認識、良否判定など画像処理に関するAI学習活用
・カメラ撮像/照明/転送制御、画像加工/特徴抽出/対象認識、3D計測など
・新機能企画・要求定義・システム設計・ソフト構造設計・コーディング・評価
・担当プロジェクトにおける画像ソフトウエア開発業務取りまとめ
- 応募資格
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- 必須
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・C++、C言語などによるプログラミング開発能力をお持ちの方
・画像処理ソフトウェアの開発経験をお持ちの方
・学歴：高専卒以上
- フィットする人物像
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■さまざまな部署の人の意見を調整し、プロジェクトを推進していく能力のある方
■仕事に対して責任感を持ち、業務を遂行する方
■コミュニケーションスキルが高い方
■自身の市場価値を高めていきたいとお考えの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県横浜市、静岡県浜松市（転勤あり）
- 勤務時間
- 8:45~17:30 フレックスタイム制度有り（コアタイム 10:15～15:00 ※部門、事業所により異なる）
- 年収・給与
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年収：450万円～ 750万円
賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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手当：家族手当
通勤交通費：全額支給
自動車通勤：可
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、社宅、寮、研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄、生命保険、社員預金、従業員販売、共済会、企業年金基金
- 休日休暇
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休日：土、日
年間休日：121日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、有給休暇
- 選考プロセス
- 書類選考、筆記試験、面接（複数回）
