募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
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CMP装置における研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統全般、また、新規装置の開発及びそれに伴うユニット・機構の開発業務をお任せします。■設計・開発（機構設計、機構解析、装置筐体設計、駆動設計、配管設計）
■設計・改善（各機械設計部署と連携をしながら、顧客（半導体メーカー）からの要求に合わせた設計、出図）
- 応募資格
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- 必須
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■機械設計(搬送・工作機械・自動機など)のご経験をお持ちの方(実務経験5年程)
■学歴：高専卒以上
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県藤沢市／最寄駅：善行駅（転勤あり）
- 勤務時間
- 8：45～17：15
- 年収・給与
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年収：440万円 ～ 700万円
- 待遇・福利厚生
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手当：家族手当、住宅手当
通勤交通費：支給あり
自動車通勤：可
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、社宅、寮、従業員持株制度、財形貯蓄、育児・介護のための時短勤務・時差出勤制度、階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育、制服支給、福利厚生サービス など
- 休日休暇
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休日：土、日、祝日
年間休日：123日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、有給休暇 など
- 選考プロセス
- 書類選考、適性検査、面接（複数回）
