募集要項
- 募集背景
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同社は、独自の超精密機械加工技術と、グループ傘下企業のエレクトロニクス技術を融合させ、IoT時代に貢献する「エレクトロ・メカニクス・次世代ソリューション」プロバイダーとして、様々な世界シェアトップ製品を保有し世界のものづくりに邁進しております。
同社のボールベアリング、航空機用ロッドエンドベアリングやピボットアッセンブリーなどの機械加工品事業を原点に、モーター、ライティングデバイス、計測機器などの電子機器事業に活躍、電子機器事業兼半導体デバイスや光デバイス、機構部品、高周波部品、電源部品が加わり、更にユーシンの車載用モジュール事業、ABLICのアナログ半導体、大手機器メーカー企業のMEMS事業などの統合により、新たな戦略分野への挑戦を進めています。
- 仕事内容
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■ソフトウェアエンジニア同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発に従事頂きます。
■■■企業紹介／注目ポイント！■■■
▼1）「相合（そうごう）」精密部品メーカー
多様な技術・製品を相い合わせることで、さまざまな分野で付加価値のある新たな製品を生み出す「相合（そうごう）」精密部品メーカーです。
▼2）主要事業と構成
ベアリングからモーター、センサー、半導体まで手掛ける多様なポートフォリオが強みです。
▼3）世界シェアトップクラスの製品群
高い品質と大量生産技術で世界シェアトップクラスを獲得しています。
▼4）世界最小・最薄クラスを実現
高度な技術で数々の世界最小・世界最薄クラスの製品を実現しています。
▼5）10のコア技術
・超精密機器加工技術・大量生産技術・センサー技術・光学技術・高周波技術・システム設計技術・機械設計技術・半導体設計技術・電気回路技術・MEMS技術
▼6）8つのコア事業
・ベアリング
・モーター
・アクセス製品
・アナログ半導体
・無線／通信／ソフトウェア
・電源
・コネクタ／スイッチ
・センサー
▼7）多様な市場、新たな戦略分野への参入
インダストリー、ロボティクス、情報通信、インフラ、医療・介護、自動車、航空機、住宅設備など、暮らしの中のさまざまな場面で使われています。
▼8）グローバルで事業を展開
世界でつくり世界へ売るのが同社のものづくりビジネス。多くの社員が日常的に海外と接しながら仕事をしています。
- 応募資格
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- 必須
- ・ソフトウェアエンジニア：組込み系、アプリ系開発実績
- 歓迎
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・ソフトウェア：メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ（Windows,iOS,ANDROID,WEB）、Python、OOP、要件定義、UML等の要件定義・開発等の経験をお持ちの方
アルゴリズム：機械学習、自律制御、ｘR技術、センサフュージョン等のデータ分析・開発等の経験をお持ちの方
・小型家電製品、産業用機器等のソフト経験
・計測制御などの技術クロスファンクションチームでの開発経験
・市場性検討や競合分析、技術戦略など上流工程からの先行開発経験
- 雇用形態
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・正社員（試用期間6ヵ月）
※待遇は変わりません
- 勤務地
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・東京本部（東京都港区）
・大阪オフィス（大阪府大阪市）
※希望勤務地ご相談下さい
- 勤務時間
- ・8:45～17:30(うち休憩1時間)
- 年収・給与
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想定年収550万円 ～ 750万円
※ご経験・スキルを考慮のうえ決定
【昇給／賞与】
・昇給 年1回
・賞与 年2回（6月、12月）
- 待遇・福利厚生
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・交通費全額支給
・社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金）
・財形貯蓄
・寮・社宅完備
・保養所あり
・確定給付年金
・確定拠出年金
・適格退職年金
・役職定年なし
・定年65歳
・敷地内全面禁煙
- 休日休暇
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・年間休日121日＋年次有給休暇一斉取得3日
・完全週休2日制（同社カレンダーによる）
・祝日
・年末年始休暇
・年次有給休暇
・慶弔休暇
・特別休暇
- 選考プロセス
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・面接1回
・適性検査あり
