募集要項
- 募集背景
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【募集ポイント】
■設計
⇒機構設計もしくは構造設計の経験がある方で「材料力学」「機械力学」「流体力学」「熱力学」または、制御工学の知識のある方を歓迎しております。
■設備保全
⇒半導体前工程設備保全の経験がある方を歓迎しております。
- 仕事内容
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■自動車関連部品、各種製造装置/機械、医療用機器などの設計、解析をお任せします。■自動車関連部品、各種製造装置/機械、医療用機器などの設計、解析をお任せします。
【具体的には】
◆自動車関連
⇒次世代FC車向けガスケット開発
⇒内装部品、エンジン、ハーネス、トランスミッションなど各種部品の開発
◆各種製造装置/機械
⇒Iot対応生産装置の開発・設計
⇒半導体露光装置装置に使われるレンズ鏡筒の設計
⇒人工透析装置の設計
⇒各種工作機械の機構設計
⇒農業機械のハーネス設計
◆家電製品関連
⇒プラズマ、液晶テレビの筐体設計
⇒携帯電話の筐体設計
⇒デジタルカメラ部品の設計・開発
- 応募資格
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- 必須
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【必須経験】
■下記はあくまでも最低必須基準となります。経験のある方・マネジメント経験者はお任せする案件なども変動するため、この限りではございません。
◎CADを用いた設計の経験または理工学学科出身の方
※理工学学科出身であり機械設計などを学んだ方なら、実務未経験でも歓迎！
【具体的には】
◆以下の様なツールの使用経験が少しでもある方、歓迎！
＜CAD＞
⇒CATIA、DEAS、NX、reo3、SolidWorks、ABAQUS、CADAM
＜CAE＞
⇒ABAQUS、ANSYS、NASTRAN など
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 20歳～55歳位まで （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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《採用拠点》
■東京■名古屋■大阪■福岡■熊本■熊本R&Dセンター
《想定勤務地》
■東北・関東・東海・関西・中国・九州エリアの各プロジェクト先に配属
- 勤務時間
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■9：00～18：00(実働8時間)
※就業先の条件に準ずる
- 年収・給与
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【予定年収】
■月給/(基本給)20万円以上～
⇒経験者は月給24万円以上～
■年収/400万円～700万円程度
⇒経験・能力・前職給与等考慮しの上、加給・優遇します。
【年収例】
▼47歳/入社8年/634万円
▼33歳/入社3年/595万円
▼29歳/入社2年/448万円
【その他手当】
◆時間外手当、出張手当、技術手当、地域手当、役割手当、単身赴任手当、転居手当、扶養手当 など
- 待遇・福利厚生
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■各種社会保険完備
※厚生年金保険、健康保険、雇用保険、労災保険
■福利厚生
※引越し費用全額負担
※転居初期費用支援制度あり
※帰省費用負担(月1回/社内規定あり)
※社宅補助制度(一部会社負担、初期費用会社負担)
※資格取得支援・報奨金制度
※研修制度(技術研修、階層別研修、ビジネス基礎研修)
※定期健康診断(年に1回/6～8月に実施)
※社内レクリエーション
※RELO CLUB加入(会員価格で利用可能)
- 休日休暇
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《年間休日123日》
■完全週休2日制(土日)、祝祭日、GW休暇、夏季休暇(3日)、年末年始休暇(5日)、有給休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護支援休暇 など
- 選考プロセス
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【書類選考】
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【一次面接】※各エリア担当者による面接を行います。遠方の方も出張面接や電話面接対応をしております。
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【二次面接】※各エリアの責任者による面接を行います。(交通費：領収書と引き換えで支給)
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【内定】※入社日はご相談に応じます。
■書類選考⇒一次面接(WEB)⇒最終面接(WEB)⇒内定オファー面談⇒内定受諾
※約7～14日程度
