募集要項
- 募集背景
- 需要拡大化に伴い、更なる差別化開発を推進するための増員募集
- 仕事内容
-
半導体ウェハ極薄加工短工程のプロセス管理改善の仕事＜ウェハ生産工程管理技術職＞
１．ウェハ薄化(グラインダー)加工のプロセス条件の確立～管理～改善
２．ＷＥＴエッチイング工程のプロセス条件の確立～管理～改善
３．裏面スパッタ工程のプロセス条件の確立～管理～改善
※上記、１～３の各工程で『1名』ずつの募集となります。
- 応募資格
-
- 必須
-
学歴：高専卒以上
資格：普通自動車免許
経験スキル：ウェハ洗浄、薬品処理加工、スタッパ或いは蒸着等の金属成膜技術の従事経験
半導体、液晶実装技術や生産技術の従事経験
- 雇用形態
- 正社員（試用期間3ヶ月：雇用条件の変更無し）
- ポジション・役割
- 主任又は係長職
- 勤務地
-
福岡県直方市大字下境
- 勤務時間
-
8時15分～17時（休憩45分）
※時間外勤務：月平均40時間
※固定残業無し
- 年収・給与
-
月給制
年収：400万円 ～ 600万円（経験スキルにて600万円/年以上も可）
- 待遇・福利厚生
-
労災保険、雇用保険、健康保険、厚生年金保険有
昇給、賞与、退職金有
通勤手当、家族手当、住宅手当等有
※屋内全面禁煙
- 休日休暇
-
週休2日制（年間休日121日）
- 選考プロセス
- 書類選考～面接2回（WEB面接も可）
