募集要項
- 募集背景
- 加工技術強化のため、増員募集
- 仕事内容
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セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討）
・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及）
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け）
【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け）
【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
- 応募資格
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- 必須
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・セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上
- 歓迎
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・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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土岐工場（岐阜）
- 勤務時間
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8：15-17：15（休憩1時間）＊フレックスタイム制有
- 年収・給与
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年収：540万円～880万円
月給：302,000円～584,500円
基本給：302,000円～584,500円
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
- 待遇・福利厚生
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＜各種手当＞
・通勤手当（上限月5万／車通勤の場合3万円）
・資格給
＜各種制度＞
・単身寮
・社会保険（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）
・退職金制度（企業型確定拠出年金制度）
・従業員持株会
・財形貯蓄制度
・慶弔見舞金
・健保組合保養所
＜その他＞
■社員食堂（土岐工場・山の田工場・瀬戸工場）
■制服（ユニフォーム）貸与
■オフィス環境：オフィス内禁煙、更衣室・ロッカーあり
■社内クラブ活動
- 休日休暇
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【年間休日128日】
■完全週休二日制（土日）
■祝日
GW、夏季休暇、年末年始、特別休暇、年次有給休暇（初年度10日※7ヶ月目～）他
※会社カレンダーあり
- 選考プロセス
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【STEP1】面接（人事）※電話でのヒアリング
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【STEP2】WEB部署面接・WEB筆記試験（部署）
※場合によっては2次面接の実施の可能性があります。
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【STEP3】内定
※面接日はご相談ください。
※入社日は相談に応じます。
※応募から内定までは約3週間を予定しています。
