アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ソフトウェア開発(半導体エッチング装置)
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ソフトウェア開発(半導体エッチング装置)
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掲載時の募集要項掲載期間:2021/04/02 ~ 2021/04/15)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

ソフトウェア開発(半導体エッチング装置)

(株)日立ハイテク
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 新規事業 海外出張 海外折衝 土日祝休み

募集要項

募集背景
【採用背景】
半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、当社ではALE(Atomic Layer Etching)技術を使った全く新しいコンセプトのエッチング装置を世界に先駆けて開発しました。ALEは原子層を1層ずつ剥がす画期的な技術で、これにより原子レベルの微細なエッチングが可能となります。ALE技術に対する評価や期待は今後益々高まることが予想されます。
仕事内容
◇グローバルTOP製品を数多く保有しています
◇日立ハイテク役員OBのコンサルタントが徹底サポートいたします
◇活躍の場はグローバルです
【仕事内容】
笠戸地区設計・生産本部 装置設計部にてエッチング装置のソフトウェア設計・開発をお任せします。
要求性能を満たすファームウェアや組込制御ソフトの仕様設計、開発の取りまとめ、評価を中心にご担当いただきます。詳細設計は協力会社へ委託することが多いため、仕様決定、取り纏め、評価を中心にご担当いただきます。(開発言語:C言語)また、次世代装置開発のヒントになるような顧客ニーズを拾い上げ、関連部署への情報提供もお任せします。

【エッチング装置】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

【当社エッチング装置の特徴】
ECR(Electron Cyclotron Resonance)、電子サイクロトロン共鳴という技術を用いています。低圧でエッチングができるため、ダメージが少なく微細な加工が可能です。
真空装置に磁界を印加すると磁力線を中心に電子が回転運動を行います。そこへマイクロ波を入射すると、回転運動と電界が共鳴し、電界エネルギーが電子に吸収されます。電子を有効に加速し大きなエネルギーを与えることができます。

【企業・仕事の魅力】
・当社では約束を守る、納期を守る、信頼に応えるといった行動指針が古くから根付いており、「信頼性・コミットメント」において顧客から評価を得ることができています。
参考情報:インテル コーポレーションから「プリファード・クオリティー・サプライヤー(PQS)賞」を受賞
・日立製作所の研究所を始め日立グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。プラズマを発生させる化学反応・温度制御や、特殊なガスの発掘など、何度も実験を重ね、試行錯誤しながら新しい技術を生み出しています。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。
・世界中の先端技術が集結する環境で技術力や知識を身に付けることができます。求められるレベルは高いですが、技術者として更なる高みを目指すことができます。
応募資格
必須
【必須条件】
・組み込みソフトウェア開発経験3年以上(C言語)
・一般的なOA操作スキル(Office他)
・機械、電気、IT関連メーカーでの勤務経験
・転職回数の少ない方

【歓迎条件】
・データ処理技術の知識
・英語コミュニケーション能力(TOEIC500点以上が望ましい)
└海外顧客先とのやり取りに英語を使用します。
流暢でなくても良いですが、身振り手振りも含めて意思疎通できるレベルが必要となります。
・海外出張や将来的な海外駐在が可能であること

【求める人物像】
・顧客、サプライヤー、協力会社、チームメンバー等、社内外の複数関係者と円滑かつ柔軟なコミュニケーションが取れる方
・わからないことがあれば積極的に質問し理解しようとする学習意欲が高い方
雇用形態
正社員
勤務地
山口県下松市
勤務時間
【勤務時間】
・フレックスタイム制(コアタイム無)
標準労働時間帯/8:30~17:00 ※勤務地により異なる
標準労働時間/7時間45分
年収・給与
【想定年収】
500-800万 ※経験・能力を考慮し決定します。
※月給343,000円以上~(固定残業代含む)+賞与
※固定残業代は30時間分(70,600円~90,000円)
 但し、試用期間中は実残業時間分の残業手当を支給。
※固定残業代 30時間超過分は別途支給

【試用期間】
3ケ月、固定残業代ではなく実残業時間分の残業手当を支給
待遇・福利厚生
【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児支援、研修支援、自動車・自転車通勤 他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂・食事補助 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他
*試用期間中、フレックス勤務制度は適用対象外となります。

※応募者個人情報の第三者提供有り
<提供目的>
グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。
<提供先>
株式会社日立ハイテク九州
株式会社日立ハイテクフィールディング
休日休暇
【休日休暇】
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日125日(2020年度)
有給休暇 総年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇等

●敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
選考プロセス
面接2回SPI有り

会社概要

社名
(株)日立ハイテク
事業内容・会社の特長
設計・製造機能を備えた商社
設立
1947年4月12日
資本金
79億
従業員数
9,902
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