募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
【業務のやりがい】
開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3～5名で構成されています。
少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。
また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安)
- 歓迎
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・ FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験
【備考】
・印刷機、工作機械、産業用設備の設計経験者歓迎
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500万円 ～ 1049万円
