募集要項
- 仕事内容
-
親会社であるデュポン（Du Pont）社から、半導体製造工程で使用される研磨パッド（※）の開発技術を当社に移管する業務をお任せします。
・京都工場にて研磨パッドの製造を行っておりますが、当該パットの開発はデュポン（Du Pont）社がメインに行っており、当社ではお客様のニーズに合わせて、細かい改良を加えております。海外出張等を通じてデュポン（Du Pont）社と技術ディスカッションを行い、当社でもより上流の開発が行える環境を作っていただきます。
※半導体のウェーハには研磨が必須です。その研磨を行う際に必要な製品が研磨パッド及び研磨スラリーです。液体である研磨スラリーで研磨しやすい状態になったウェーハを研磨パッドで研磨します。このような化学と機械で研磨を行う工程はCMP（chemical mechanical polishing）工程と呼ばれています。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
ビジネスレベル英語力
化学系のバックグラウンドがあり、半導体業界にて開発経験を有する方
※半導体デバイス研磨のプロセスが理解できる方
海外出張に抵抗がない方
- フィットする人物像
-
<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】
ビジネスレベル英語力
化学系のバックグラウンドがあり、半導体業界にて開発経験を有する方
※半導体デバイス研磨のプロセスが理解できる方
海外出張に抵抗がない方
- 雇用形態
- 正社員（期間の定めなし）
- 勤務地
- 京都府京田辺市（京都工場）
- 勤務時間
-
08:30 ～17:00
フレックスタイム 有 コアタイム： 10:00～15:00
- 年収・給与
-
年収設定基準：経験に応じて支給
給与形態：固定給制
給与事例：33歳：510万円
その他給与：賞与年３回（７月・１２月・３月）※業績に応じて特別賞与も支給します。独身寮あり（社内規定に従い会社負担有） 引越しが伴う妻帯者につきましては、5年に限り借上げ社宅制度を適応（自己負担：家賃の2割程度）
- 待遇・福利厚生
- 各種保険完備、退職金制度、独身寮、社宅、企業年金基金、社員持株会、住宅融資、各種クラブ活動、社員食堂（会社補助あり）、慰労会、リゾートクラブなど
- 休日休暇
- 年間121日 （内訳）完全週休2日制・GW・夏季・年末年始は各５～９日間・バースデー休暇・リフレッシュ休暇・ファミリーケア休暇・
- 選考プロセス
-
◇選考内容
面接 ２ 回 筆記試験 有
