掲載期間:26/05/15~26/05/28
- 仕事内容
- 【職務内容】 主に半導体パッケージ周辺の熱硬化性樹脂の開発・評価業務をお任せします。 【職務概要】 ・熱硬化性樹脂の組成配合、…
- 応募資格
-
- 必須
- <必須要件>※以下のいずれか ・銅張積層板プリプレグメーカーでの研究開発経験 ・樹脂…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 550万円~749万円
- 会社概要
- 大きく3本の柱を持つ研究開発型企業です。 市場と顧客を重視し、グローバルなニッチ市…
気になる

保存した条件は、スカウト / 新着求人情報メールの配信条件になります。
既に保存されている条件がある場合は、上書きされますのでご注意ください。