掲載期間:25/11/19~26/01/13
- 仕事内容
- 世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発(OSRAモデル)…
- 応募資格
-
- 必須
- ・半導体の後工程(実装・パッケージ)経験 ・前工程や材料知識を活かした提案力のある…
- 勤務地
- 新潟県
- 年収 / 給与
- 400万円~999万円
- 会社概要
- コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…
気になる

保存した条件は、スカウト / 新着求人情報メールの配信条件になります。
既に保存されている条件がある場合は、上書きされますのでご注意ください。