掲載期間:25/12/02~25/12/21
- 仕事内容
- ■業務内容: ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務をご担当いただきます。 ※ボンディングワイヤとは:半導体の接続…
- 応募資格
-
- 必須
- <応募資格/応募条件> ~業種未経験歓迎・職種未経験歓迎~ ■必須条件: ・理工学系学…
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収 / 給与
- 500万円~699万円
- 会社概要
- 半導体接続材料(ボンディングワイヤ・マイクロボール)の開発・製造・販売 ●当社は半…
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