掲載期間:26/10/19~26/11/09
- 仕事内容
- 【主な業務内容】 半導体後工程(アセンブリ・パッケージング・テスト)における技術開発業務を担当いただきます。 ■FCLGA、…
- 応募資格
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- 必須
- 【MUST】 ■半導体後工程(組立・パッケージング)の技術開発経験(4年以上) ■S…
- 勤務地
- 山形県
- 年収 / 給与
- 600万円~899万円
- 会社概要
- 【事業・商品の特徴】 ルネサスエレクトロニクスは、世界トップクラスのシェアを誇るマ…
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