掲載期間：25/05/27～25/07/21
設計・開発エンジニア（半導体）
車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）/外資系企業の日本設計会社の募集
外資系企業ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
- パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネ…
- 応募資格
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- 必須
- パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関して以下…
- 歓迎
- 英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 500万円～999万円
- 会社概要
- ■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…