掲載期間:26/02/06~26/02/19
- 仕事内容
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【プライム上場×安定した経営基盤のグローバル企業】WLB×福利厚生充実◎【職務概要】 ガスケット・パッキンなどの工業用シール材や高機能樹脂製品を製造・販売する同社にて、半導体産業向けの高機能シー…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ■BtoB営業経験 ■ソリューション提案営業の実務経験3年以上 【尚可】 ■半…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 550万円~699万円
- 会社概要
- 【事業内容】 産業機器、化学、機械、エネルギー、通信機器、半導体、自動車、宇宙・航…
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