掲載期間:26/10/21~26/11/03
- 仕事内容
- 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けた…
- 応募資格
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- 必須
- ■パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関…
- 歓迎
- ▼パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~1049万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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