京都府長岡京市/英語力が必要の転職・求人情報一覧

34件
34件を表示中
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掲載期間:26/11/06~26/11/19
仕事内容
パワーエレクトロニクス分野で、製品の高効率化や小型化を支援する技術開発に携わっていただきます。 ハードウェアとソフトウェア…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・回路設計、制御設計、組込み開発いずれかのご経験 ・オシロスコープ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
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掲載期間:26/11/06~26/11/19
仕事内容
モーション技術領域における、装置の精度や応答性、安定性向上を目的としたソフトウェア開発および制御評価支援をお任せします。…
応募資格
必須
・モーション制御、サーボ制御、モータ制御、位置決め制御、またはこれらに準ずる分野…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/11/06~26/11/19
仕事内容
エッジ/ゲートウェイにおけるOT領域のソフトウェア開発・ネットワーク評価支援をお任せします。 産業現場の安定稼動を支える、…
応募資格
必須
・エッジ/ゲートウェイ、組込みソフトウェア、ネットワーク関連のいずれかの開発経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/11/06~26/11/19
仕事内容
撮像デバイスとAIを含む検知・認識機能をイメージング技術で協調させ、小型・高速な空間認識センシングをエッジ機器にて実現す…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・以下いずれかのご経験  - イメージング機器組込みソフトウェア設…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にて、AD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)の設計…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・組み込みソフトウェア開発経験 ・C言語また…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
液晶ポリマーを使った樹脂多層基板「メトロサークTM」のセールスエンジニアとして、マーケティング、拡販、技術サポートまでを…
応募資格
必須
・電気・電子に関する基礎知識をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方(T…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にてAD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)のリーダ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・組み込みソフトウェア開発のプロジェクトで…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載向けボディ系・電源系制御に関する組み込みソフトウェアの設計、開発、評価を担当いただきます。 <おすすめポイント> ・設計…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・組み込みソフトウェア開発経験 ・C言語また…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発を担当し、ハードウェアとOS…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・C言語またはC++による組込みソフトウェ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にて、AD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)のアー…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・組み込みソフトウェア開発のプロジェクトで…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。 SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価ま…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・BSP上での開発経験、1種類以上のBSP…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。 SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・SoCやマイコンへのエッジAI実装経験、…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載ECUに組み込まれるソフトウェア開発のプロジェクトリーダーとして、開発プロジェクトを円滑に推進する役割を担っていただ…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験 ・開発プロジ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の設計およびプロジェクト推…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験 ・複数プロジ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載ECUのプラットフォーム/BSP開発において、設計リードを担うポジションです。 ハードウェアとOS/ミドルウェアのイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・C言語またはC++による組込みソフトウェ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計から技術戦略の立案までを担い、次世代モビリティのソフトウェア基盤を定義するポ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・C言語またはC++による組込みソフトウェ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/11/09~26/11/30
仕事内容
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの福利厚生・安定した基盤有り!
【職務概要】 京都府長岡京市の顧客先にて、クラウドサービスエンジニア業務をお任せします。 【職務詳細】 大手電子部品メーカーに…
応募資格
必須
【必須】 ・3年以上のバックエンド言語によるAWS環境でのWebシステム開発経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/11/05~26/11/26
仕事内容
グローバルなセキュリティ施策を企画し最先端技術で世界中のグループの安全を築く
【職務概要】 同社の社内情報システム担当として、グローバルなセキュリティ施策の企画・設計・導入および運用業務に携わっていた…
応募資格
必須
【必須】 ・情報セキュリティマネジメント試験程度のセキュリティ知識 ・セキュリティま…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
掲載期間:26/11/05~26/11/26
仕事内容
現場主導でモノづくり改革に挑む社内ITエンジニア
【職務概要】 同社にて製造実行系システム(MES他)の企画開発・保守運用業務を担当していただきます。次世代モノづくり構想を…
応募資格
必須
【必須】 ・システムエンジニアとしての要件定義、システム開発および運用実務経験(開…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
掲載期間:26/11/05~26/11/26
仕事内容
全社横断の次世代データ基盤を主導。最先端技術で価値創造を牽引するアーキテクト
【職務概要】 全社のデータ利活用を支えるデータプラットフォームの企画・設計・構築・運用およびAI活用を見据えた次世代データ…
応募資格
必須
【必須】 ・データ基盤およびクラウドインフラにおけるセキュリティを意識した設計、構…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
掲載期間:26/11/05~26/11/26
仕事内容
PLMやAIを駆使し製品開発を変革。事業価値を創出するDX推進ポジション
【職務概要】 エンジニアリングチェーンマネジメント(ECM)領域において、PLM/PDM等を中核としたデジタル基盤の企画・…
応募資格
必須
【必須】 ・業務アプリケーションの要件定義からシステム開発および運用保守の経験(製…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
掲載期間:26/11/05~26/11/26
仕事内容
トップクラスのシェアを誇るメーカでの営業!年休123日で福利厚生も充実!
【職務概要】 同社にて半導体製造向け排ガス処理装置やVOC処理装置等の提案営業を担当します。 【職務詳細】 ・半導体製造向け排…
応募資格
必須
【必須】 ・営業経験 ・PCの実務使用経験(Excel/Word/PowerPoin…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■環境保全装置(排ガス除害装置)の研究開発・設計から製造・販売・メン…
気になる
掲載期間:26/11/02~26/11/25
仕事内容
希少な最先端SoC向けBSP技術の専門家へ!
【職務概要】 同社にて、半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェア…
応募資格
必須
【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験 ・BSP技術 担当者/Sec…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/11/02~26/11/25
仕事内容
次世代車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計を主導する!
【職務概要】 車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計および技術戦略の立案を担い、次世代E/EアーキテクチャやSDVに…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/11/02~26/11/25
仕事内容
多様な顧客案件を通じて幅広い制御方式や新技術に触れ、上流から製品実装まで携わる
【職務概要】 同社は委託会社として、パワーエレクトロニクス領域における高効率化・小型化を追求した製品・技術開発支援をご担当…
応募資格
必須
【必須】 ・パワーエレクトロニクス、制御設計、回路設計、または制御ソフトウェア開発…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/11/02~26/11/25
仕事内容
旧パナソニックの技術×生成AI環境で最先端画像センシング技術に挑戦
【職務概要】 同社にて、撮像デバイスとAIを含む検知・認識機能をイメージング技術で協調させ、小型・高速な空間認識センシング…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージング機器組込みソフトウェア設計(電子カメラ制御ソフトウェアや画…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
≪弊社からの入社実績多数≫■東証プライム上場/大阪を本社とするチェーン、モーションコントロール、モビリティ、マテハンの4事業を手掛ける老舗メーカー■産業用チェーンでは世界シェア1位(シェア16%)■…
【募集背景】 生産技術部では生産現場における高機能化・高度オートメーション化を目指し、工場全体の生産体制を革新する取り組み…
応募資格
必須
※電気・電子・情報系の専攻、またはシーケンス制御に関する知識を持ち、下記いずれか…
歓迎
・機械装置の立ち上げ経験(設備導入) ・システムの要件定義経験
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■各種動力伝動装置、同付属品の製造販売 ■各種輸送機械器具、同付属品の製造販売、輸…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
≪弊社からの入社実績多数≫■東証プライム上場/大阪を本社とするチェーン、モーションコントロール、モビリティ、マテハンの4事業を手掛ける老舗メーカー■産業用チェーンでは世界シェア1位(シェア16%)■…
【募集背景】 パワートランスミッション事業では、独自のジップチェーン機構を核とした次世代商品の開発を通じて、既存商品の磨き…
応募資格
必須
・機械工学を専攻された方 ・駆動製品、装置、設備等いずれかの機械設計経験(製品不問…
歓迎
・モーターやアクチュエータ、減速機、AGV、ロボット、搬送設備等、駆動ユニットの…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■各種動力伝動装置、同付属品の製造販売 ■各種輸送機械器具、同付属品の製造販売、輸…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/24
仕事内容
革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます!
【職務概要】 世界中のムラタグループを支えるグローバルなセキュリティ施策の企画・設計・導入を担っていただきます。最新トレン…
応募資格
必須
【必須】 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・英語でのコミュニケーシ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/12
仕事内容
パナソニック社をルーツに持ち、台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社との提携企業 ◎ノンコアフルフレックス・在宅勤務・服装自由・転勤は基本的に無し 部門立ち上げフェーズのため、全社プロジ…
【業務概要】 ・事業成長とガバナンス強化を両立させる要のポジションです。 ・組込みソフトウェア開発や半導体設計業務の特有のス…
応募資格
必須
・企業法務経験(目安:10年以上)
歓迎
企業法務全般
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
【半導体分野のハードウェア開発・アナログ開発・ソフトウェア開発】 ・車載/産業/民…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
世界シェアを誇る通信モジュール。革新的なプロセス開発を通じて社会に貢献。
【職務概要】 同社の主力製品である通信モジュール製品のパッケージ技術に関わる、構造設計、製造プロセス、および生産技術の開発…
応募資格
必須
【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
設計リードとして次世代の車載基盤構築を牽引する!
【職務概要】 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発の設計リードを担…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
国内で希少なエッジAI技術の専門家へ。半導体性能の限界に挑む。
【職務概要】 同社にて、半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装…
応募資格
必須
【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験 ・エッジAI技術 プロジェク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
次世代のモビリティを支えるAD/ADAS向けECUソフトウェア開発を一貫して担当
【職務概要】 同社にて、車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発における、AD/ADASの各種機能開発、および車載通信…
応募資格
必須
【必須】 ・組み込みソフトウェアの開発経験 ・C言語またはC++言語を用いた開発経験…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
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