京都府長岡京市/800万円以上の転職・求人情報一覧

10件
10件を表示中
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掲載期間:26/11/06~26/11/19
仕事内容
撮像デバイスとAIを含む検知・認識機能をイメージング技術で協調させ、小型・高速な空間認識センシングをエッジ機器にて実現す…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・以下いずれかのご経験  - イメージング機器組込みソフトウェア設…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
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掲載期間:26/11/09~26/11/30
仕事内容
上流工程から関わる!IoT×クラウド領域で事業変革を牽引するプロジェクトリーダー
【職務概要】 空調機器や住宅設備と連携したIoTソリューション開発における、クラウド・スマートフォン・Webアプリケーショ…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォンアプリまたはWebアプリケーション開発経験、もしくはサー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 社会インフラ事業、モビリティ事業、電子システム事業、FA・ファシリテ…
気になる
掲載期間:26/11/06~26/11/19
仕事内容
社内IT部門のマネージャー候補として、部門全体の運営・マネジメントをお任せします。
現在、ITに関する専門知識を持つメンバーは在籍していますが、組織全体を統括し、業務改善やDX推進をリードするマネジメント…
応募資格
必須
・5名以上の組織におけるマネジメント経験をお持ちの方(業界不問) ・部門運営や業務…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【事業内容】 排ガス処理装置を主とした環境保全装置の開発・設計・製造・販売・据付・…
気になる
掲載期間:26/11/02~26/11/25
仕事内容
希少な最先端SoC向けBSP技術の専門家へ!
【職務概要】 同社にて、半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェア…
応募資格
必須
【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験 ・BSP技術 担当者/Sec…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/10/30~26/11/24
仕事内容
★無借金経営継続・自己資本比率70%以上!利益率15%以上の高収益企業★
【職務概要】 本求人ではEVモータ用試験ベンチにおいてシステム開発(架台、ダイナモ、シャフト、カップリングなど)に従事頂け…
応募資格
必須
【必須】 ※下記いずれかを経験されている方 ・回転系設備の設計経験者(モータベンチ、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体パッケージ検査装置■プリント基板検査装置■検査用治具■光学式…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
半導体に強みを持つ環境で、技術推進と人材育成を主導する開発マネージャー。
【職務概要】 車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の設計およびプ…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
プロジェクトリーダーとして次世代モビリティを牽引。
【職務概要】 車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発のプロジェクト…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
設計リードとして次世代の車載基盤構築を牽引する!
【職務概要】 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発の設計リードを担…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
国内で希少なエッジAI技術の専門家へ。半導体性能の限界に挑む。
【職務概要】 同社にて、半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装…
応募資格
必須
【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験 ・エッジAI技術 プロジェク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/10/29~26/11/23
仕事内容
IT部門のマネージャー候補!組織運営とDX推進をリードするポジション
【職務概要】 同社にて社内IT部門のマネージャー候補として、部門全体の運営・マネジメントをお任せします。 【職務詳細】 ・IT…
応募資格
必須
【必須】 ・5名以上の組織におけるマネジメント経験 ・部門運営、業務改善、メンバー育…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■環境保全装置(排ガス除害装置)の研究開発・設計から製造・販売・メン…
気になる
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