京都府長岡京市/800万円以上の転職・求人情報一覧

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21件を表示中
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掲載期間:26/07/27~26/08/17
仕事内容
現在開発中の「組込み向けセキュリティサービス」の企画推進を担う、新規事業の中核を担うポジションです。 サービスの立ち上げか…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・IoT機器の開発またはマーケティング経験 ・事業…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
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掲載期間:26/07/15~26/07/30
仕事内容
車載ECUに組み込まれるソフトウェア開発のプロジェクトリーダーとして、開発プロジェクトを円滑に推進する役割を担っていただ…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験 ・開発プロジ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/30
仕事内容
車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の設計およびプロジェクト推…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験 ・複数プロジ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/30
仕事内容
車載ECUのプラットフォーム/BSP開発において、設計リードを担うポジションです。 ハードウェアとOS/ミドルウェアのイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・C言語またはC++による組込みソフトウェ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/30
仕事内容
車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計から技術戦略の立案までを担い、次世代モビリティのソフトウェア基盤を定義するポ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・C言語またはC++による組込みソフトウェ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/30
仕事内容
車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にて、AD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)のアー…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・組み込みソフトウェア開発のプロジェクトで…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/30
仕事内容
半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。 SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価ま…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・BSP上での開発経験、1種類以上のBSP…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/30
仕事内容
半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。 SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・顧客や商品部門への技術導入提案やプロジェ…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/07/15~26/07/30
仕事内容
パワーエレクトロニクス分野で、製品の高効率化や小型化を支援する技術開発に携わっていただきます。 ハードウェアとソフトウェア…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・パワーエレクトロニクス、制御設計、回路設計、または制御ソフトウ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェア…
気になる
掲載期間:26/07/28~26/08/20
仕事内容
希少な最先端SoC向けBSP技術の専門家へ!
【職務概要】 同社にて、半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェア…
応募資格
必須
【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験 ・BSP技術 担当者/Sec…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/07/24~26/08/06
仕事内容
パナソニック社をルーツに持ち、台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社との提携企業 ◎ノンコアフルフレックス・在宅勤務・服装自由・転勤は基本的に無し 部門立ち上げフェーズのため、全社プロジ…
【業務概要】 ・事業成長とガバナンス強化を両立させる要のポジションです。 ・組込みソフトウェア開発や半導体設計業務の特有のス…
応募資格
必須
・企業法務経験(目安:10年以上)
歓迎
企業法務全般
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
【半導体分野のハードウェア開発・アナログ開発・ソフトウェア開発】 ■組込みミドルウ…
気になる
掲載期間:26/07/24~26/08/06
仕事内容
パナソニック社をルーツに持ち、活躍の場を世界に展開するため台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社と提携している企業です ◎将来的に経理責任者にチャレンジ可能 ◎ノンコアフルフレックス・在…
【業務内容】 経理部の実務統括として、手を動かしながら、制度対応・組織整備を主導いただくポジションです。 具体的には、下記の…
応募資格
必須
◆経理実務経験7年以上 ◆業務フローの整備または業務改善の経験 ◆マネジメント経験
歓迎
・内部統制(J-SOX)の構築または運用経験 ・会計方針や会計処理ルールの整備・見…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
【半導体分野のハードウェア開発・アナログ開発・ソフトウェア開発】 ■組込みミドルウ…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/17
仕事内容
最先端の「組込み×AI」セキュリティ領域で、新規事業を主体的に推進するポジション
【職務概要】 同社が現在企画推進中の「組込み向けセキュリティサービス」について、具体的なサービスローンチに向けた主体推進メ…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・IoT機器の開発またはマーケティング経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/17
仕事内容
半導体に強みを持つ環境で、技術推進と人材育成を主導する開発マネージャー。
【職務概要】 車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の設計およびプ…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/17
仕事内容
プロジェクトリーダーとして次世代モビリティを牽引。
【職務概要】 車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発のプロジェクト…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/17
仕事内容
設計リードとして次世代の車載基盤構築を牽引する!
【職務概要】 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発の設計リードを担…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/17
仕事内容
国内で希少なエッジAI技術の専門家へ。半導体性能の限界に挑む。
【職務概要】 同社にて、半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装…
応募資格
必須
【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験 ・エッジAI技術 プロジェク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/17
仕事内容
実務を統括しながら、経営に近い視点で企業の成長を支える。
【職務概要】 同社は海外上場企業グループの一員として、日本国内における事業拡大を進めている成長企業です。経理部の実務統括と…
応募資格
必須
【必須】 ・経理実務経験7年以上 ・年次決算を主担当として完遂した経験 ・月次~年次決…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアと…
気になる
掲載期間:26/07/23~26/08/06
仕事内容
・成長中の企業で様々な業務改善に挑戦中です。自分の発想が会社全体に及び、遣り甲斐のある仕事です ・福利厚生が充実しており、働き方も相談可能です ・中途採用者が沢山活躍されており、馴染みやすい職場です
マネジメント候補者の採用です。 社内ITの運用(ヘルプデスク・資産管理・インフラ)から、DX推進まで幅広く担っていただきま…
応募資格
必須
■必須要件 ・マネジメント経験を3年以上お持ちの方 ・社内ITの運用経験を3年以上お…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【事業内容】 排ガス処理装置を主とした環境保全装置の開発・設計・製造・販売・据付・…
気になる
掲載期間:26/07/17~26/08/04
仕事内容
★無借金経営継続・自己資本比率70%以上!利益率15%以上の高収益企業★
【職務概要】 本求人ではEVモータ用試験ベンチにおいてシステム開発(架台、ダイナモ、シャフト、カップリングなど)に従事頂け…
応募資格
必須
【必須】 ※下記いずれかを経験されている方 ・回転系設備の設計経験者(モータベンチ、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体パッケージ検査装置■プリント基板検査装置■検査用治具■光学式…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/08/27
仕事内容
セキュリティ強化計画の策定・実施管理、 ネットワーク整備の企画・設計、ベンダーとの折衝等を行って頂きます。 総合職採用です。…
応募資格
必須
【必須条件】  ・大卒・高専卒・システム専門卒以上 ・法人向けスイッチまたは類似製品…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
紙・パルプ・写真感光材料の製造、加工および販売
気になる
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