backend合同会社が保有する転職・求人情報一覧

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5155件を表示中
掲載期間:25/03/06~25/04/30
仕事内容
■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるデジタル  LSI設計開発職 【具体的には】 ・IP設計 ・ASIC設計…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・RTL設計・検証経験のある方(目安3年以上)
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・画像処理分野でのIC開発経験のある方
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売
掲載期間:25/03/06~25/04/30
仕事内容
■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるアナログ  LSI設計開発職。電源、モータードライバ、高速インター…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験のある方。
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・高速インターフェース回路、電源回路の設計経験のある方。
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 富山県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売
掲載期間:25/03/04~25/04/28
仕事内容
【仕事内容】 ・大手完成車メーカーと一体となって次世代のメーター、HUD、IVIといった車載情報機器のソフトウェアの仕様策…
応募資格
必須
・開発(コーディング)経験4年以上(言語不問)
歓迎
・車載開発経験者推奨 ・PMO経験 ・仕様策定経験ある方大歓迎 ・車載の開発/検証 2…
勤務地
栃木県 / 東京都 / 愛知県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・東証プライム上場:時代を先読みしたテクノロジーの力で社会に貢献する独立系SIe…
掲載期間:25/03/04~25/04/28
仕事内容
【仕事内容】 ・大手完成車メーカーと一体となって次世代のメーター、HUD、IVIといった車載情報機器のソフトウェアの仕様策…
応募資格
必須
(※下記のいずれかに該当するご経験のある方) ・Flutterでの開発(コーディン…
歓迎
・自動車業界でのSIer経験 ・自動車業界でのメーカー経験 ・自動車業界でのTier…
勤務地
栃木県 / 東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1749万円
会社概要
・東証プライム上場:時代を先読みしたテクノロジーの力で社会に貢献する独立系SIe…
掲載期間:25/03/04~25/04/28
仕事内容
(職務内容) ・半導体前工程製造プロセスにおけるスパッタ、薄膜形成、CMPのいづれかのプロセスModule/設備技術を担当…
応募資格
必須
・半導体スパッタ、薄膜形成等の成膜技術又はCMPのプロセスエンジニア又は設備技術…
歓迎
(歓迎条件) ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験のある方…
勤務地
三重県
年収 / 給与
1100万円~1549万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
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