募集要項
- 仕事内容
-
■仕事内容
業務全体としては、お客さまの求める様々なニーズを満たす半導体製造装置の３D‐CADによる機構設計・変更設計・配管設計およびパーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成などを行いますが、まずは、半導体製造装置の３D‐CADによる機構設計をご担当いただきます。半導体製造装置は技術進歩のスピードが速いので、新製品の開発や量産製品の改良に関わる機会が多く、機械設計から加工まで幅広い知識が求められ、常に新しい技術を念頭に入れた取組みが求められる、やりがいのある職場です。
- 応募資格
-
- 必須
-
■求められるスキル
・3D-CADソフトの経験者
・3D設計の展開図を作成できる
・3D-CADの経験5～10年（50歳までOK）
■歓迎スキル
・シーメンス PLM ソフトウェア社の3D-CADソフト「ソリッドエッジ」での機構設計経験者
・精密機器、大型装置、工作機械などの機械設計の経験がある方
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 30～50歳まで （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員（メーカー事業所で就業する場合は特定労働者派遣という言い方になります）
- 勤務地
-
・東京都府中市、山梨県韮崎市（半導体製造装置メーカー様の事業所）
・神奈川県相模原市（カズテクニカ本社）
- 勤務時間
-
8:45～17:30 / 9:00～17:45
（月150時間／日7.5時間）
- 年収・給与
-
【給与】年俸500万円～
・月給36万円×14ヶ月＝504万円
・基本給30万円＋専門職手当＋家族手当（残業代別途支給）
・賞与：7月/12月（１か月ずつを予定。ただし業績による）
・昇給：毎年4月（ただし業績・評価による）
・賃金支払：月末締め翌月25日支払
- 待遇・福利厚生
-
【通勤手当】
・月上限3万円。マイカーの場合：出勤日数×申請距離（往復）×20円/km）
【住宅手当】
・ご家族での転居を伴う場合は、転居費用を最大２０万円支給（さらに給与増額１万円～２万円 別途相談）
・単身赴任の場合は、赴任先での社宅または住宅手当支給（Max3万円）。さらに毎月帰省手当を最大2万円支給。
【各種制度】
・退職金制度：退職規程による
・定年：60歳（継続雇用有）
【社会保険】
・厚生年金、健康保険、雇用保険
- 休日休暇
-
・土日および国民の祝日、会社指定日、有給休暇（6ヶ月経過後に付与）
・年間労働日数：240日～242日程度
- 選考プロセス
- 書類選考⇒一次面接⇒最終面接
