募集要項
- 募集背景
- 業務拡大のため
- 仕事内容
- 半導体製造プロセスおよびデバイス製品に関する基礎知識を活かし、新製量産化に際し、デバイス技術・プロセス技術を駆使して、工程の速やかな立上げを推進して頂きます。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
半導体製造工程全般、半導体デバイス製品に対する深い知識があり、これらの業務に10年以上の経験がある方。
■歓迎条件：
・メモリ・プロセス（フラッシュ、EEPROM、DRAM、SRAM）に関する深い知識と経験
- 歓迎
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・半導体製造プロセスおよびデバイス製品に関する基礎知識を活かし、新製量産化に際し、デバイス技術・プロセス技術を駆使して、工程の速やかな立上げの経験者
・メモリ・プロセス（フラッシュ、EEPROM、DRAM、SRAM）に関する深い知識と経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- ～４５歳 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- フィットする人物像
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・指示を待つのではなく、積極的に自ら仕事に取り組む人。
・自らの役割を自覚し、自ら課題を設定し、その課題の解決にまい進できる人。
・従来の技術やものの見方にとらわれず、柔軟な発想のできる人。
・好奇心旺盛で、さまざまな問題に取り組める人。
・途中で投げ出すことなく、最後まで辛抱強く物事に取り組める人。
・情報を自分で解析し、周囲へ発信できる人。
・チームワークで仕事を進められる人。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県四日市市
- 年収・給与
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給与その他：年俸制（社内規定に基づき経験・能力を考慮します）
新卒のモデル年収： 学部卒 450万円 、修士了 480万円 （2010年4月実績）、ストックオプションあり、リロケーションボーナス（家族55万、単身赴任者40万円）、単身赴任補助（時限）、車通勤可(ガソリン代※上限15万円）
- 待遇・福利厚生
- ・社会保険完備、ストックオプション制度、自社株購入制度、確定拠出年金制度(401k)、団体生命・長期所得補償保険、
- 休日休暇
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・完全週休二日制 （土日）、祝日、夏期特別休暇、年末年始休暇、GW休暇
・年次有給休暇（初年度最大12日）
・慶弔休暇、育児・介護休暇
- 選考プロセス
- 書類選考～電話面接～専門面接・人事面接・筆記試験～内定
