設計・開発エンジニア(半導体)
バックエンド設計エンジニア
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バックエンド設計エンジニア
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掲載時の募集要項掲載期間:2023/07/05 ~ 2023/07/18)
設計・開発エンジニア(半導体)

バックエンド設計エンジニア

外資系ASICベンダー

募集要項

仕事内容
【募集ポジション】外資系ASICベンダー:バックエンド設計エンジニア(レイアウト業務)
【職務内容】
・外資系ASICベンダーの日本法人のバックエンド設計エンジニアとして、
国内の各顧客とのASIC開発プロジェクトにおいてのバックエンド設計(レイアウト業務)を担当
(具体的には、ASIC開発フローの中のネットリストからTape Outまでの後工程を担当します。)
・海外本社(開発部隊)および半導体ファウンドリーと国内の各顧客との間で、
 ASIC開発プロジェクトのブリッジエンジニアとして製品開発を担当
・日本国内の各顧客のASIC開発プロジェクトの以外に、
海外ASIC開発プロジェクトを担当する可能性もあります。
・海外本社との英語によるオンライン・ミーティング
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】
・LSI設計・開発においてのバックエンド設計(レイアウト業務)の経験
 (特にASIC開発フローでのネットリスト以降のバックエンド工程の経験)
および
・ビジネスレベルの英語力
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】
・ASICベンダーでのプロジェクトのマネジメントの経験
・半導体業界・ASICベンダーでのセールスサポートの経験
・ファウンドリでの実務経験
・EDAベンダーでの実務経験

募集年齢(年齢制限理由)
30歳 ~ 43歳 (特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため)
フィットする人物像
【キャリア入社者の担当業務/期待する役割】
・日本国内でのASIC開発プロジェクトのバックエンド設計エンジニアとして、
海外本社および半導体ファウンドリーと国内の各顧客との間に立って、
Tape Outまでのバックエンド工程を担当しASIC開発プロジェクトを
成功に導いていただきます。
雇用形態
正社員
勤務地
神奈川県:新横浜
年収・給与
700万円 ~ 849万円

会社概要

社名
外資系ASICベンダー
事業内容・会社の特長
半導体:外資系ASICベンダー
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Q.
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