募集要項
- 仕事内容
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半導体パワーデバイス開発エンジニアの募集要項となります。
小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現出来るパワー半導体の新製品開発に携わって頂きます。
【職務内容】
・パワーデバイス開発・設計
・パワーデバイスプロセス開発
- 応募資格
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- 必須
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・半導体業界SiCの研究開発経験。
・パワーデバイス設計、パッケージ開発経験。
・半導体プロセス開発経験。
※上記、いずれかのご経験がある方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500万円 ~ 849万円