設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスクリート半導体パッケージの設計 【東証一部上場の優良企業】
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ディスクリート半導体パッケージの設計 【東証一部上場の優良企業】
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間7月30日~8月12日)

※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項掲載期間:2019/07/30 ~ 2019/08/12)
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ディスクリート半導体パッケージの設計 【東証一部上場の優良企業】

上場企業 大手企業 英語力不問 転勤なし 土日祝休み

募集要項

募集背景
エコカーや次世代エネルギーの登場により、電源の市場が拡大中。
パワーエレクトロニクスの総合メーカーとして、「電源」や電源に使用される「パワー半導体」に強みをもつ同社。同社の製品はバイクや自動車、情報通信機器、燃料電池など幅広い分野で用いられています。エコカーや次世代エネルギーの登場により、電源の市場が拡大している近年。その品質の高さから、同社に寄せられるニーズは絶えません。そこでエンジニアの人員強化を行なうことになりました。
仕事内容
あなたには以下の業務を行って頂きます。

■業務内容
・半導体パッケージの外形設計・構造設計・試作製品評価
・半導体パッケージの3Dモデル(Solidworks)作成
・半導体パッケージの伝熱解析シミュレーション
・半導体パッケージの応力解析シミュレーション

■同社の特徴
半導体を用いた電力変換や制御に関する技術「パワーエレクトロニクス」の総合メーカーである同社は1949年に誕生し、現在は「デバイス」「新エネルギー」「電装」の3つの分野で、省エネ化、高効率化、小型・軽量化等を実現する製品開発に取り組んでいます。その先にあるミッションは、「エネルギーの変換効率を極限まで追求することにより、人類と社会に貢献する」ことです。社員一人ひとりが「未来をこの手で変えなければならない」という強い意志をもって挑戦を続けています。
応募資格
必須
【必須要件】
・パワー半導体デバイスのパッケージ開発業務の実務経験、 
・半導体封止材(モールド材)評価経験者
・半導体パッケージに関する特許取得

【歓迎要件】
・コミュニケーション力
・図面の読解力
・Solidworksまたはそれに代わる3D-CAD操作(なくても可) 
・Ansys Wrokbenchまたはそれに代わるシミュレーションソフト操作(なくても可)
・パワー半導体に関する知識
雇用形態
正社員
勤務地
埼玉県
勤務時間
勤務時間 08:20-16:55
年収・給与
500万円~800万円
待遇・福利厚生
◇社宅あり
◇財形貯蓄制度
◇社員持株制度
◇褒賞金制度
◇退職金制度
◇永年勤続表彰
◇保養所
◇制服貸与
各種社会保険完備 など
休日休暇
完全週休二日、土曜、日曜、祝日、夏季、冬季、GW、有給休暇

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
<電源専業メーカー>「電源」や電源に使用される「パワー半導体」を手がけるパワーエレクトロニクスメーカー、新電元工業。家電やOA機器、近年でいえば自動車など、様々な電気製品における「省エネ」「高性能」「小型・軽量化」の実現に向けて、付加価値の高い電源やパワー半導体の開発を行なっています。
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