経営者・COO・経営幹部・カントリーヘッド
【台湾(桃園市)/台湾子会社】副総経理<管理職クラス>
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【台湾(桃園市)/台湾子会社】副総経理<管理職クラス>
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間10月17日~10月30日)

※ 掲載時の募集要項はページ下部よりご確認いただけます。
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掲載時の募集要項掲載期間:2021/10/17 ~ 2021/10/30)
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【台湾(桃園市)/台湾子会社】副総経理<管理職クラス>

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 管理職・マネジャー 海外出張 海外折衝 英語力が必要 中国語力が必要

募集要項

募集背景
■求人企業様と弊社は、長いお付き合いがあり数多くの採用実績があります。
※海外拠点管理部門の強化拡大のため
仕事内容
■当社の台湾拠点の副総経理として現地駐在員として統括をお任せします。
■当社の台湾拠点(桃園市)の副総経理として現地駐在頂きます。
※国内は勿論、今では海外(特にアジア圏)のお客様と多くの取引を交えています
※当社の検査技術でプリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを主に検査しています。国内は勿論、今では海外(特にアジア圏)のお客様と多くの取引を交わしております。本求人は、当社の台湾拠点(桃園市)の副総経理として現地駐在頂きます。
応募資格
必須
【応募要件】
■必須条件
※中華圏での現地法人で副総経理の経験ある方
(弊社台湾子会社は販社、製品製造開発の機能を担っています)
※管理・営業ベースの方でも可能ですが、可能な限り技術含め全体的に管理者として纏められた経験がある方が望ましい
※語学力/中国語もしくは英語でのビジネス経験をお持ちの方
※半導体関連設備の会社に勤めた経験お持ちの方(機械装置の経験は尚可)
募集年齢(年齢制限理由)
40歳~53歳 (特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため)
フィットする人物像
【求める人物像】
1.「三大精神」に共感し、それを体現出来る人財
2.グローバルな視点を持って世界の変化を的確に捉え、
自ら変革を起こしていきたいという気概を持った人財
3.職務や役割に応じた高度な専門性を身に付け、それらを発信出来る人財

【三大精神】
◇情熱・熱意・執念
ほとばしる情熱、沸き立つ熱意、困難に立ち向かう執念。
出来るまで(目標達成まで)決して退かないこの精神こそ、いかなることにも優先する絶対条件である。

◇知的ハードワーキング
自分の想いを形にするには、“並み”の働きでは他人に勝つことは不可能である。
「知性」と「ハードワーク」を組み合わせて戦えば、最後には必ず勝つことを信じて行動する。

◇すぐやる、必ずやる、出来るまでやる
「できるか、できないか」ではなく「やるためにはどうすか」を考えることが重要である。
困難な目標では実現するまでやり遂げようとする姿勢、しかもスピード感を持ってやりぬくことが大切なのである。
雇用形態
正社員
ポジション・役割
台湾子会社副総経理/管理職クラス
勤務地
■台湾子会社(桃園市)
※No.3, Songjiang S.Rd., Zhongli Dist, Taoyuan City 32062 Taiwan R.O.C.
邮编32062 台湾桃園市中壢區松江南路3號
勤務時間
8時30分~17時30分(昼休憩1時間有り)
年収・給与
■給与形態/月給制
※想定年収/1000万~1200万円程度(海外手当込み)
※年齢・経験・能力等により決定
※賞与/年2回あり
※残業手当/残業時間に応じて別途支給
※通勤手当/会社規定に基づき支給
【モデル年収】
■課長/720~820万円程度/次長800~900万円程度/部長890~1,150万円程度
※課長職以上は「管理監督者のため残業手当支給無し」
待遇・福利厚生
■各種社会保険完備
※健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
※退職金制度、財形貯蓄制度、社員持株制度、独身寮
休日休暇
■会社暦週休2日制
※年間休日/124日以上
※日曜・祝日・土曜〈変則〉・ゴールデンウィーク・夏期・年末年始・有給休暇・慶弔休暇・特別休暇ほか
選考プロセス
■書類選考⇒選考2~3回(面接、筆記、適正診断)⇒内定

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
【事業内容】
1. 半導体パッケージ検査装置
2. プリント基板検査装置
3. 検査用治具
4. 光学式外観検査装置
5. タッチパネル検査装置
6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置
上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売

【会社業績】
パソコンやスマートフォン、通信機器や家電製品に搭載されるプリント基板及び半導体パッケージを検査する装置の開発・製造・販売の事業を展開。売上高利益率は15%前後を維持する高収益体質。

【今後のビジョン】
中期計画として2020年には売上高400億円・営業利益20%を目指す。そのためにも既存事業の更なる飛躍と、下記新技術により各業界への参入を図っています。
1.車載向けの自動車検査ソリューション 2.半導体ICの検査ソリューション
3.タッチパネル検査ソリューション   4.電池デバイスの検査ソリューション

設立
1991年11月25日
資本金
9億3千8百万円(2018年3月31日現在)
従業員数
単独 270名(2019年3月31日現在) 、連結 1,866名(2019年3月31日現在)
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