募集要項
- 募集背景
- 事業拡大
- 仕事内容
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大手半導体メーカの募集です！スマートフォン、車載カメラ、ウェアラブル機器等の半導体デバイスにおける電磁界解析を用いたEMC設計業務です。
・パッケージ、ボード、チップの電磁界解析（Sパラメータ抽出）、SI/PI検証
・EMC解析(ノイズモデル作成、検証手法開発、分析～対策)
・EMC測定(近傍界、遠方界、評価環境/TEG開発)
・回路シミュレーション(SPICE)
- 応募資格
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- 必須
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＜必須スキル＞
以下いずれかの経験5年以上
・電磁界解析によるパッケージ、ボードのSパラメータ抽出とそれを用いたSim検証
・EMC解析、評価
＜あれば尚可のスキル＞
・アナログもしくはロジック設計スキル
・ロジカルシンキング
・プレゼンスキル
・リーダー経験
・英会話能力（TOEIC600点以上）
・各種プログラミング言語スキル（perl/python/C++等)
※学卒以上で転職回数の少ない方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 厚木市
- 勤務時間
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フレックスタイム制度（コアタイム10:00～14:50 標準労働8時間）
残業あり
- 年収・給与
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550万円以上
試用期間3ヶ月（同一条件）
- 待遇・福利厚生
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年収：550万円～850万円
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月、12月）
諸手当：通勤交通費（全額）、超過勤務/深夜/休出手当他
社会保険：健康保険組合、厚生年金、企業年金基金、
雇用保険、労災保険
福利厚生：退職金制度、財形貯蓄制度、持株会、保養所、各種クラブ活動
- 休日休暇
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＜所定休日＞
年間休日128日
（土・日・祝日、夏季/冬季休日、個人別休日（フレックスホリデー））
＜その他＞
年次有給休暇、慶弔特別休暇、育児休暇、介護休暇
産前産後休暇（産前8週間・産後8週間取得可）
- 選考プロセス
- 面接2回
