募集要項
- 仕事内容
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ソフトウェア開発・設計（半導体製造装置）／グローバルトップを目指す成長企業【仕事内容】
半導体エッチング装置の組み込みソフト設計をご担当いただきます。
顧客先で評価・データ収集、技術説明、顧客とのディスカッション、開発へのフィードバックといった量産までの開発フェーズ全般をお任せします。
当社のエッチング装置は日立独自の低異物、高速搬送システムを装備しています。ダブルパターニング、3D構造、新材料に対応した後処理や保護膜形成など、高精度かつ複雑なプロセスを可能とする精密設計が必要となります。
ご担当いただく装置の例
・コンダクターエッチング装置 9000シリーズ
※基本的には東京にて業務いただきますが、ご経験次第では入社後1年間は事業拠点である山口県下松市（笠戸地区）にて勤務頂く可能性がございます。
【仕事の魅力】
◆半導体製造装置を設計する場所には世界最先端のデバイス技術が集結しています。求められる要求が高い分、高い技術力を身に付けることができ、技術者としての成長幅は無限に広がっています。
◆あくなき技術革新を追求する気概あふれたチームが一体となり課題解決をする醍醐味を味わうことができます。
◆顧客である海外の大手半導体メーカーの技術者とやりとりをしながら、世界に通用する先端技術を身に付けていただきます。
◆技術力向上のため、あらゆる教育の機会があります。
＊海外出張あり（米国、台湾、韓国、中国）
＊場合によっては海外へ出向の可能性もあり
- 応募資格
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- 必須
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・C言語を用いたプログラミング経験3年以上
・英語に抵抗がない方（海外顧客を担当いただく可能性有り）
- 歓迎
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・C#、VB言語を用いたプログラミング経験
・英語力（TOEIC 600点以上）
主にメールでご使用いただきます
- 雇用形態
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正社員
試用期間3箇月 労働条件変更なし
- ポジション・役割
- 半導体エッチング装置の組み込みソフト設計
- 勤務地
- 東京都国分寺市、ほか
- 勤務時間
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・フレックスタイム制 コアタイム：10:50～15:30 ※勤務地により異なる
・標準労働時間帯：8:50～17:30 ※勤務地により異なる 標準労働時間：7時間45分
- 年収・給与
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500万円以上900万円位
当社規定により、経験、スキル等を考慮して決定
※月給343,000円以上～(固定残業代含む)＋賞与
※固定残業代は30時間分70,600円、時間超過分は追加支給
- 待遇・福利厚生
- 給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月）、各種社会保険完備（健康、厚生年金、雇用、労災）、諸制度（退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会他）、諸手当（通勤、家族など）、諸施設（独身寮・社宅、住宅融資、保養所など）
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2017年度実績）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ボランティア休暇など
