募集要項
- 募集背景
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組織体制強化
- 仕事内容
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実装材料の改良開発業務
【具体的な業務内容】
・半導体、電子部品等の実装材料の技術サービスおよび改良開発
※技術サービスは中国・台湾の中華圏が中心となります。
・各種コンソーシアム、学会、展示会等でのプロモーション
※実装材料としては微粒子、フィルム、樹脂が中心
- 応募資格
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- 必須
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・基板材料（PCB,FPC,FFC等）、基板設計の知識
・半導体、電子部品パッケージ技術（材料、プロセス、設備、評価等）に関する経験
- 歓迎
- 英語力や中国語での実務経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正規雇用（試用期間２ヶ月）
- 勤務地
- 滋賀県甲賀市
- 勤務時間
- 9:00～17：30
- 年収・給与
- 経験を考慮の上、社内規程にて決定します。
- 待遇・福利厚生
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保険（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険）、住宅・独身寮・診療所・運動施設等完備、
財形貯蓄制度、カフェテリアプランなど
- 休日休暇
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週休2日制（土曜・日曜、ただし部署により異なる）、 年間休日日数125日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、
年次有給休暇（初年度15日）、リフレッシュ休暇、
- 選考プロセス
- 書類選考・適性検査・面接（２回程度）
