募集要項
- 募集背景
- 増員募集
- 仕事内容
- 半導体製造装置、研削加工機の営業・アプリケーションエンジニアとして、同社半導体製造装置研削加工機の営業を行います。
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須条件:
(1)英語での営業経験
(2)以下のいずれかの経験
・半導体製造装置の営業経験
・半導体製造装置のアプリケ―ションエンジニア経験
■歓迎条件:
半導体製造装置の研削・研磨加工装置の営業経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 35歳まで (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00
- 年収・給与
- 450万円 ~ 699万円
- 待遇・福利厚生
-
◆各種保険
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
◆福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、
退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、
リゾートクラブ、社員食堂、育児短縮勤務制度、介護休業制度
- 休日休暇
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◆休日
完全週休2日制(土・日曜日)、祝日、年間休日126日(2016年度)
◆休暇
年末年始、長期休暇連続9日、ゴールデンウィーク、有給、慶弔休暇、リフレッシュ休暇