募集要項
- 募集背景
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*業務拡大に伴う増員による募集です
- 仕事内容
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・主にマテリアルプロセス分野（溶接、切断、レーザークラッデイング（肉盛り）、焼入れ、焼きなまし、等）に
関する製品のプリセール及びポストセールにおいて、社内のアプリケーションラボ、
及びクライアントの所で、クライアントのアプリケーションの開発、試作、トラブル解決。
・社内のアプリケーションラボ及びのクライアント所でクライアントのためのアプリケーショントレーニングの実施、
クライアントに納入したレーザーに関し、現場でアプリケーションパラメータの初期設定を指導、サポート。
また、納入したレーザとクライアントの装置の制御システム、ロボットとの組み合わせの最適化の手伝い
・東京本社内に設置されているアプリケーションラボにおける設備のメンテナンスやアップグレードを担当し、
日々責任をもって操業する。
・レーザアプリケーションに関する最新の専門知識を常に追求します。
特に、ハイパワードオードレーザ、ファイバーレーザー、CO2レーザについては、アプリケーションに関する文献の
発行、製品デモの実施、及び技術会議への参加について率先して業務を遂行する。
また、アプリケーションに関する問い合わせについて、クライアントと営業スタッフとの橋渡し役となる。
・新製品の開発や製品の改良について、開発チームへアプリケーションに関するフィードバックを提供することで、
開発チーム並びに製品部門をサポートする。
・アプリケーションに付随した附属品開発のためにエンジニアリングプロジェクト及びその主要な参加者へ
製品の仕様書の提供。
・要求に応じ、所属長に適宣速やかにレポートを行う。
（レポーティング先は、海外本社のアプリケーションマネージャーです）
・社内及びクライアントの方針や決められたプロセスを遵守する。
・アプリケーションラボ運営の道筋を立て、調査及び分析を通してその基準を維持・確立させる。
・
*勤務の約２０％程度がクライアントへの出張となります。
- 応募資格
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- 必須
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・理工系大卒以上で、工学、応用物理、電気（電子）又は、機械を専攻していた方、
又は、同等の知識を有する方（必須）
・マテリアルプロセス（溶接、切断、レーザークラッデイング（肉盛り）等）に特化したご経験のある方（必須）
・国内外において優れたレポーティングとプレゼンテーション技術のある方
・レーザの取り扱いのご経験が５年以上ある方
・TOEIC650点以上のレベルの英語力のある方（必須）
- 歓迎
- マテリアルプロセス（溶接、切断、レーザークラッデイング（肉盛り）等）に特化した経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- ３０～５５歳くらい （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京
- 勤務時間
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９：００～１７：３０
- 年収・給与
- ７５０～１０００万円くらい
- 待遇・福利厚生
- 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、交通費全額支給
- 休日休暇
- 完全週休二日制（土・日）、祝日、夏季休暇、年始年末、慶弔、有給休暇
