募集要項
- 募集背景
- 業務の拡大
- 仕事内容
- 仕事内容: 半導体製造装置のソフトウエア
- 応募資格
-
- 必須
-
・大学・専門学校卒以上(高卒は業務経験により検討)
・半導体製造装置メーカー(TEL又はアプライドなど)で5年以上の業務経験があり、装置のソフトウエアにつき
インストール アップグレード アプリケーションなどのご経験をお持ちの方。
・英語力 TOEIC 500点以上 技術的なメールのやり取りに不自由しない英語力
- 歓迎
-
【歓迎する経験・スキル】
・コミュニケーションスキルの高い方
・英語力が高い人。
・半導体製造装置メーカーの勤務経験者
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 30歳~45歳 (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
- フィットする人物像
-
実務経験
意欲
チームワーク
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 一般職
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市
- 勤務時間
- 9:00~17:30(休憩60分)
- 年収・給与
- 年収 700万円~850万円
- 待遇・福利厚生
- 待遇・福利厚生:交通費全額支給、各種社会保険完備、社内持ち株制度、財形貯蓄制度、退職金制度
- 休日休暇
- 休日・休暇:完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休暇(12/30-1/4)、病休休暇(年間12日付与)、創立記念日(5/28)、有給休暇(入社初年度一年12日/入社月によって異なる)、慶弔休暇
- 選考プロセス
-
1 書類選考
2 1次面接
3 2次面接