募集要項
- 募集背景
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横浜に研究開発の拠点にし新たに増員することになりました。
ほとんどの技術領域で最高水準に達しましたために、新たなるテクニカルイノベーションを起こすため
特定の分野のエキスパートの方々を採用いたします。
現在も１５０名を超える卓越された方々が日々、技術革新に拮抗しております。
- 仕事内容
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職務内容：
1、光デバイスのパッキング、ボンデング、接着、カップリングプロセス及び材料プロセス等の設計開発。会社製品の向上の為のプロセス改善や技術提案。
2、光デバイスパッキングのキープロセスの量産での実用可能性及び信頼性の検証。他部門との協同で関連技術や産業チェーンを完成させる。
3、製品の要求や技術発展の傾向に応じて、日本の企業などとの合同研究を展開する。
４、ファーウェイの製品のニーズに応じて、日本の光関係の業界のリソースや先端技術調査、分析及び開拓。
- 応募資格
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- 必須
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応募資格：
1、光デバイスのパッキング、ボンデング、接着、カップリングプロセス及び材料プロセス等の技術を熟知、関連の仕事経験20年以上。
2、光デバイスのプロセスや製造の設計が出来、クリエイティブな考え方で物を作る能力がある。
3、中国語か英語でのコミュニケーションが出来る。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 横浜駅 徒歩 ５分
- 勤務時間
- 9：00～18：00（休憩1時間、実労働時間8時間）
- 年収・給与
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１４００~１６００万円
あくまでも目安です。
ご希望を重視いたします。
- 待遇・福利厚生
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■昇給（業績に応じて年1回以上）
■賞与（年１回以上）
■通勤交通費全額支給
■各種社会保険完備
■退職金制度
■医療保険制度
- 休日休暇
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■完全週休2日制（土・日）
■祝日
■年末年始休暇
■夏期休暇
■有給休暇
■育児休暇
■慶弔休暇
◎有給休暇は試用期間後付与 年間休日123日
- 選考プロセス
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書類選考→部門長面接→幹部役員面接と人事面接を同日に行います→内定
面接は合計２回です。
- キャリアパス・評価制度
- 入社後３ヶ月で年収３０％昇給された方もおります。
