募集要項
- 募集背景
- 新規募集
- 仕事内容
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次世代微細半導体PKG開発
・PKG材料開発
・積層PKG開発
・組立工程技術開発
・組立工程プロセス開発
など
- 応募資格
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- 必須
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必要な経験
・半導体パッケージ開発経験
- 歓迎
- スマートフォンの開発経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 50歳未満の方 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- フィットする人物像
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・能動的に業務を進めることが出来る方
・協調性を保ちつつ、自分の意見を他人に主張することが出来る方
・自己管理が出来る方
・積極性のある方
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 一般職/リーダー職
- 勤務地
- 海外
- 勤務時間
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平日 9：00～17：45 （休憩12：00～12：45）
※個人裁量労働性を採用しているため、自己管理が可能です
- 年収・給与
- 700万円から1,500万円程度、前職給与・スキルに応じて決定
- 待遇・福利厚生
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交通費全額支給
各種社会保険完備、退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所/契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始、有給、特別休暇
- 選考プロセス
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1、書類選考
2、1次面接
3、2次面接
4、3次面接
5、最終面接
6、内定
状況に応じて面接回数は増減します
- キャリアパス・評価制度
- 評価制度：年1回の評価、昇給制度
