職種最新半導体パッケージの研究・開発から設計まで
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お探しの最新半導体パッケージの研究・開発から設計まで
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掲載時の募集要項掲載期間:2014/01/30 ~ 2014/02/13)
職種最新半導体パッケージの研究・開発から設計まで
募集会社非公開
転勤なし

募集要項

国内半導体の苦戦が伝えられる中、パッケージングに関しましては依然”日の丸半導体”の面影は維持しております。理由は、その新技術開発が装置技術に強く依存したものではなく、人に依存したものだからです。

職種名 最新半導体パッケージの研究・開発から設計まで
募集背景 キルビーやノイスらにより開発され、その後約50年近く工業技術、製造技術の”雄”として、また派生的に各種産業技術に応用され”テクノロジードライバー”としての半導体前工程技術は、ここに来て大きな曲がり角に来ております。
微細化もオングストロームの領域に近づき、現在の設計手法の限界が見え始め、また新型露光機は一台100億円と言われる中で新製造工場新設に数千億円の投資が必要となりその回収が極めて困難になりつつ事からの理由です。
これに対し、チップを数十マイクロメートルまで削り、その3次元実装で”集積度”を高める技術に注目が集まっております。
それはパッケージ開発も含む、半導体後工程の技術開発で、今回はそのパッケージ開発です。
仕事内容 今回の担当業務は、半導体デバイスのパッケージの研究・開発から設計までの業務です。

半導体の前工程においては、各チップ毎にマスクによる違いはもちろん有りますが、その製造はフォトリソグラフィーを基本とした製造となり、その工程も技術も大変似ております。
しかし、パッケージは実に多種多彩です。ボンディングの有無、リードフレームの有無、パッケージの材料他ばらばらです。
最近の特徴は、CSPに代表される小型・薄型パッケージと100ピンを超える多ピンと最新の3次元実装です。そして、デバイスの高速化により発熱のため、耐熱性や放熱から電磁気的なEMCの問題も立ちはだかっております。
そして、最終的な組立製造上や、更には実装形態をも常に考慮されたものでなければなりません。
それらを考慮したパッケージ設計が今回の業務となります。
具体的には、
・顧客デバイスの仕様に基づいた、パッケージの仕様検討
・強度、熱、電気(電磁気)の事前シミュレーション(CAE)検討・確認
・組み立て工程も考慮した、パッケージ開発・設計(CAD)
・パッケージングプロセスの開発
・その他
です。
応募資格 ・工業系高卒以上
・半導体での技術系業務経験者(30代後半の方は電子デバイスのパッケージ設計経験者)
・CAD、CAE使用経験者(尚可)
・半導体後工程の設計者(歓迎)
募集年齢(年齢制限理由)

40歳位までの方 (長期勤続によりキャリア形成を図るため)

優遇されるスキル・経験

・電子デバイスのパッケージ設計、機構部品のメカ設計等の経験

選考のポイント

・メカ設計を物理、化学、電気的要因を考慮した設計を志向する方

雇用形態 正社員
勤務地 神奈川県川崎市(※転勤無)
勤務時間 8:15~17:15(フレックスタイム)
年収・給与 委細面談 ※経験・スキルを考慮の上決定します。(モデル賃金 30歳 480万円(残業代含まず)
昇給年1回、賞与年2回
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 家族手当 残業手当 地域手当 定年60歳(再雇用有) 退職金有 
【福利厚生】財形貯蓄 独身寮 社宅 社員食堂、その他
休日休暇 完全週休2日制・祝祭日 育児・介護休暇 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇

会社概要

社名 非公開
事業内容・会社の特徴 この会社は、1970年設立以来、半導体のウェハプロセス以降のテスト、パッケージングといった後工程業務の会社です。
半導体産業は、とりわけ集積回路素子において、成熟化と共に、設計と製造を区分しより専門性を深化させた事業展開が特徴的となりました。そして、今、その製造におきましても更に、前工程(ウェハプロセス)と後工程(テスト、パッケージング)を区分した水平分業型ビジネスモデルがグローバルな形で進行しております。
そして、その前工程は、微細化の極限である原子レベルに近づくとともに、装置の高度化、高価格化により、複数企業とのコンソーシアムの形成といった開発形態となり、そのデバイス技術は装置技術に限りなく接近しております。この事は、半導体産業のかなりの部分が装置産業化を意味し、製造装置の優劣がデバイスの優劣となりかねない状況です。
一方後工程は、とりわけパッケージングや実装においては、製造装置そのものの技術に依存するという一様な開発の進展ではなく、依然人的な技やアイディアによる各社各様な技術開発進み、3次元実装やCSPといった後工程の最先端において、その後工程の技術格差がそのデバイスの技術格差になる場合も珍しくありません。
そして、それがまた先のテストと複雑に絡み、半導体デバイスのテスト、パッケージングのより技術的な難易度を高め、結果的に事業の付加価値向上をもたらしています。
さらに、2012年秋に国内大手半導体の後工程工場(3工場)の買収を発表し、同事業で世界の9位から一気に4位に上がる予定です。
設立 1970年11月
資本金 1770百万円
従業員数 1927人
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