募集要項
- 募集背景
- 部門強化のための増員採用
- 仕事内容
- レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求。国内/海外のお客さまの元に赴いて実務を遂行するケースも多数あります。
- 応募資格
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- 必須
- ・レーザ、光学に関する知識（大学/大学院での研究経験、企業/研究機関での経験など） 上記知識/経験がない場合、理系学部出身で仕事内容に強い興味をお持ちの方であれば歓迎します。
- 歓迎
- 顧客折衝経験・英語でのコミュニケーションに方 レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
- 募集年齢(年齢制限理由)
- ２５～３５歳 （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- フィットする人物像
- 企業のMissionの実現に貢献すると同時に、個人としても自己実現を図っていける方、そして、企業のファンを全世界につくっていただける方を積極的に募っています。
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- スタッフ
- 勤務地
- 東京都大田区
- 勤務時間
- フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30）
- 年収・給与
- 350～500万円+夏冬賞与
- 待遇・福利厚生
- 健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、住宅融資制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（バフェプラン、ラフォーレクラブ）、自社保養所（苗場、熱海、御殿場、マウイ島）、フィットリゾート法人会員、会員制スポーツクラブ、独身寮、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土、日、祝） 年間休日125日
- 選考プロセス
- 書類選考 面接（２回）
