募集要項
- 仕事内容
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チーフエンジニアとして下記4つのいずれかの業務をご担当いただきます。
【光学接着剤開発エンジニア】
■OCA、OCR、LOCA等の光学用途接着剤において、UV硬化や熱硬化、ハイブリッドなどの材料設計・試作・評価
■透過率や屈折率、耐光性といった光学特性の向上に加え、アウトガス抑制や耐熱・耐湿性の改善に向けた高度な材料開発。
【感光性ポリイミド（PSPI）開発エンジニア】
■次世代半導体パッケージ（WLP、RDL、2.5D/3D等）に不可欠な感光性ポリイミド（PSPI）の材料設計およびプロセス開発
■樹脂骨格や感光基、架橋系の設計・配合最適化を行い、膜厚や解像性、低ストレス性などの物理特性に加え、誘電率や耐リフロー性といった信頼性の向上。露光からキュアに至るプロセスウィンドウの確立。
【導熱材料（TIM1／TIM2）開発エンジニア】
■半導体パッケージの放熱を担うTIM1・TIM2材料の開発・評価
■フィラー（AlN/BN等）の表面処理や分散・界面設計を通じて、高い熱伝導率とポンプアウト・ブリードアウト耐性を両立する配合設計
【半導体パッケージ材料 開発エンジニア（EMC／LEMC／Underfill）】
■半導体パッケージの信頼性を支えるEMC、LEMC、アンダーフィル材料の配合設計および評価
■シリカ等の高充填分散技術や硬化反応設計を通して、CTE、Tg、弾性率の最適化、耐リフロー性やクラック・剥離耐性を向上。実装評価におけるワーページ（反り）やボイド、界面剥離の原因分析
※標準勤務時間：9:00～18:00 ※在宅勤務：相談可能
- 応募資格
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- 必須
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※以下のいずれかを満たす方
■放熱材料、グラファイト、CNT、グラフェン、フィラー配合、TIM（熱伝導材料）、複合材料、接着剤、封止材、他半導体に関連する樹脂製品（UV硬化／アクリル／エポキシ／シリコーン／ポリイミド）の研究開発経験をお持ちの方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00
- 年収・給与
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600万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与有
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当（交通費全額支給 ※月3万円まで）
【待遇・福利厚生】
懇談助成金（1回／月）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始（12月29日～1月3日）、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
