募集要項
- 仕事内容
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【業務概要】
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の組込・制御ソフトウェア開発をお任せします。顧客との仕様整合、要件定義、コーディング、机上デバッグ、実機デバッグ、チェック、検査まで幅広くご担当頂きます。
【業務内容詳細】
レーザ加工置の開発設計（メカ、エレキ、制御、レーザ、ソフト）、組立調整、納入までの一連のプロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携しながら業務を行い、将来的には、ベンダー会社と主要のプログラミングは協力して行いソフトの要件定義やテスト、評価がメインな業務を担って頂きます。
【業務の魅力】
・顧客／市場ニーズを把握し、自らのアイディアを反映した製品を世に送り出すことが可能です。
・まだ世にでていない情報取得から次世代の技術開発に携わることができ、また一気通貫で上流から下流まで担当することができるため、モノづくりの実感を感じられる業務内容です。
【教育制度／キャリア】
入社時の受入教育、OJT、階層別研修、通信教育等、社員のスキルアップの機会を用意しています。
【働く環境】
平均勤続年数15年以上と定着率が高いです。
在宅勤務、フレックス制、月残業平均20h程などプライベートと両立できる環境を整えています。また、有給休暇とは別に、医療・学校行事等の用途にファミリーフレンドリー休暇の付与など社員の働きやすい環境を整備しています。
- 応募資格
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- 必須
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＜業界未経験の方も歓迎＞
【必須条件】
・組み込み／ソフト開発のご経験（C言語使用）
【歓迎条件】
・開発環境：MicrosoftVisuaStudio，C#，VB.net
【当社の強み】
世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してまいりました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく、品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、半導体そして医療など、豊かな社会の根幹を成す幅広い分野で活用され、様々な業界における将来技術の発展に寄与しております。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 450～760万円
