募集要項
- 募集背景
- 増加する半導体ニーズへの対応に向け、今後の装置開発に携わることができる経験のある専門技術者の採用
- 仕事内容
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半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等のソフト設計を行っていただきます。・各種装置、ロボットの組込ソフト設計
・客先との仕様打ち合わせ、プロセス装置や搬送ロボットを動かす制御ソフトウェア設計、操作画面などのユーザーインターフェース設計、工場通信ソフトウェア設計、専用基板のOS設計。
・C/C++などのプログラム言語を使用したPC制御装置、ラダー言語を使用したPLC制御装置設計
・社内デバッグ、現地立ち上げ作業
- 応募資格
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- 必須
- 組込ソフトウェア設計の経験、リーダーとして活躍が期待できる方、第一種普通自動車免許
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岡山市
- 勤務時間
- 08:30－17:30
- 年収・給与
- 年収：430万円～650万円
- 待遇・福利厚生
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昇給年1回
通勤手当（全額支給）
時間外手当
役付手当
家族手当
住宅手当（世帯主）
健康保険
雇用保険
厚生年金保険
労災保険
確定拠出年金
確定給付企業年金
財形貯蓄制度
退職金制度（勤続3年以上者）
寮社宅（会社負担4万円/月）
社員食堂（食堂利用時の食事手当）
定年60歳（希望者全員の継続雇用65歳まで）
- 休日休暇
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完全週休二日制（土、日、祝）
年間休日:128日
年次有給休暇（時間単位有休制度あり）
年末年始
夏季休暇
特別休暇制度
慶弔休暇
- 選考プロセス
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面接回数：2回（1次.所属部門・人事→2次.役員） ※1次面接は対面もしくはWeb
適性検査：SPI（書類選考通過後に実施）
