募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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京セラ株式会社での募集です。【職務内容】
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
採用時）開発テーマのプロジェクトリーダー
入社直後に期待する業務）ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただき、確かな技術開発の遂行と進捗管理をお願いしたいと考えています。
半年～1年後の業務イメージ）開発した技術を量産移管まで責任をもってリードいただくことを期待しています。
■キャリアパス
新規開発テーマのプロジェクトリーダーとして、技術開発から量産移管までをご担当いただきます。
その後は、さらなる新規技術開発をご担当いただきつつ後進の指導にも当たっていただきご経験を積んでいただきます。
【配属先のミッション】
■次世代パッケージ基板の開発（FCBGA基板）
AI用途など向けにさらなる大容量/高速伝送の要求が高まっており、それに伴う基板大型化や高性能化に対応するための開発を行います。
将来のパッケージ基板の開発を担うミッションで、京セラならではの独自技術を活かし、お客様に喜ばれるパッケージ基板の実現を目指します。
【本ポジションの魅力】
有機基板の開発力強化を目的とした募集です。
お客様が真に望む新しいものを一から実現していく経験が出来ます。
内部の技術者はプロセスから、設計、電気、メカ関連と多岐に渡っており、多方面からの議論や考察が可能で、幅広い視点で活動している職場です。
【滋賀野洲工場に関して】
LIVE LIFE!! KYOCERA
https://www.kyocera.co.jp/recruit/new/environment/shiga.html
- 応募資格
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- 必須
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≪必須経験・知識≫
■有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方
■有機パッケージ基板の各工程を熟知していること
■開発課題に対して要因を特定し、解決できること
■技術開発のリーダー経験の有る方
≪歓迎する経験・知識≫
■微細配線形成技術、RDL形成技術（プロセス含）に関する知見・技術スキル
■ インターポーザ基板、パッケージング（2.xD等）、実装技術の開発経験、工程の知識
■ ビジネスレベルの英会話能力
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 一般職～リーダークラス
- 勤務地
- 滋賀県
- 勤務時間
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【就業時間】08:00 ～ 16:45
【労働時間制等】フレックスタイム制
- 年収・給与
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【年収】700万円 - 900万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 会社規程に基づき支給 （ 上限162 000円/月まで ）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
初年度 5日 1か月目から
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
●有給休暇 初年度は入社時期により 入社日当日に5～14 日付与。
（12/16～3/15入社：14日、3/16～6/15入社：11日、6/16～9/15入社：8日、9/16～12/15入社：5日）2年度目以降は一律20日支給。
●年休5日連続取得制度（年1回）、リフレッシュ休暇制度、多目的休暇制度、半日休暇制度、看護休暇制度
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
