募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【募集背景】
開発人員強化に伴う募集です。
【業務内容】
お客様と成膜に関する議論を行い、お客様のニーズを確認しながら成膜の開発を行います。半導体製造装置のプロセス開発エンジニアとして、いずれかの業務を担っていただきます。
■半導体デバイス製造に使われる薄膜の開発に向け、成膜に使うガスの選定、成膜条件、装置構造の検討など
■デバイスの3D化、複雑化に対応した薄膜の選択成膜プロセスの開発
■当社バッチ式ALD装置のオペレーション、成膜評価、処理条件の検討
■プロセスに関する顧客対応、装置構造の検討など
■成膜結果のレポート作成、顧客PRするための技術資料の作成
■成膜を分析するための測定器の運用
- 応募資格
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- 必須
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【歓迎要件】下記いずれかのご経験がある方歓迎！
・半導体関連業界にて、膜種を問わず成膜に携わった経験がある
・半導体関連業界、太陽光発電、太陽電池関連の経験がある
・大学時代に半導体、表面化学に関する研究をしていた
・デバイスメーカーまたは研究機関などでのプロセス開発経験がある
・質量分析、電子分光、電子顕微鏡観察などの経験を有し、開発提案できる方
※理工系出身のエンジニアの方は業種を問わず、ご自身の担当業務について結果を評価/分析/考察し、それをもとに先輩・上司へ提案できる方は歓迎します。
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 富山県
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 500万円～900万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日、夏季、冬季、GW、育児、介護、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇
有給休暇24日（4月入社の場合24日、3月入社の場合2日付与）※入社初年度は、入社月による
