募集要項
- 募集背景
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半導体市場の成長によって、Adavanced Package工程で 高速/精密装置の技術要求のレ
ベルが高くなっています。弊社では、精密メカニズム分野において 生産技術の研究開
発を進めておりますが、 高速装置関連の技術をさらに発展させるべく関連分野におい
て長年経験をされているスペシャリストを社内にお招きし、技術開発に関するアドバイ
スをして頂きたいと考えております。
- 仕事内容
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半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置1.優先順位１
半導体パッケージング工程 FC or TC Bonderの開発者 (機構設計 or 制御 S/W開発者含む)
半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置
・装置の設計開発における技術指導
・装置の量産段階におけるトラブルシューティング
２.優先順位２
半導体パッケージング工程 FC or TC Bonderの開発者 (機構設計 or 制御 S/W開発
者含む)
- 応募資格
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- 必須
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SMT(Suface Mount Technology) 高速チップマウンターもしくは半導体パッケージング
工程の高速FC(Flip Chip) Bonder及びTC(Thermal Compressive) Bonder、
高速Die Bonde開発の経験20年以上
- 歓迎
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高速/精密Gantry Systemの開発経験をお持ちの方
英語可能者
- フィットする人物像
- 興味はあるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。
- 雇用形態
- コンサルタント契約（１年更新）
- ポジション・役割
- スペシャリスト歓迎
- 勤務地
- 日本在宅/韓国滞在 各２週間/月
- 勤務時間
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9:00~18:00（勤務時間8時間 休憩1時間）事前申請の時差出勤制度あり フレックスタイム制度無し
- 年収・給与
- 800万円 ～ 1300万円
- 待遇・福利厚生
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年俸制
賞与 固定賞与無し、インセンティブ制度あり（年間評価により支給されることがある）
定年 満60歳の月末 雇用継続制度あり（65歳まで）
諸手当：通勤交通費（上限15万円）
社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生：退職金制度、自社製品購入補助、福利厚生クラブ、慶弔見舞金、永年勤続、
各種教育研修、学会セミナー参加、語学レッスン、社内クラブ活動補助、懇親会費用
家賃の半額もしくは4万円のいずれか低い金額を毎月支給（支給開始から60か月を迎える月まで）
- 休日休暇
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年間休日125日（休日数は年間カレンダーによる)
土・日・祝日、夏季/冬季休日、特別休暇、産前産後休暇、介護休暇
有休休暇 入社日に10~20日付与（入社時期と年齢による）翌年度以降11~20日付与
- 選考プロセス
- 応募→書類選考→面接（複数回）→内定
