募集要項
- 仕事内容
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■空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発を担当していただきます。
【具体的には】
・パワー半導体モジュール全般の新規要素技術の調査・検討、取り込み、開発 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術
・インバータハードの一部としてのパワー半導体モジュール仕様の検討、設計、実証 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術
・製造委託先であるパワー半導体モジュールメーカーとの技術的な検討、折衝。及び生産立ち上げに向けた調整・交渉
＜使用ツール＞
CAD：NX ／ シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他
＜ポジション・立場＞
パワーモジュール及びその要素開発、設計の技術中核となる人材
【キャリアパス】
・まずはご自身の専門性を活かし、担当業務を中核人材として牽引いただきます。
・その後は、専門性や能力、ご意向に応じたキャリアパスを拓くことができます。
先端技術の開発責任者、製品技術責任者、半導体サプライチェーンのマネージャー等、ダイキンが抱えるパワー半導体関連のミッションにより深くコミットするポジションに就ける可能性もあり、プレーヤーとして先端技術をとことん追求する事も可能です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】以下のいずれかを満たす方
・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験をお持ちの方
・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方
・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造技術をお持ちの方
【歓迎要件】
・パワー半導体モジュール全体の設計をリードした経験をお持ちの方
・インバータ要求仕様（インバータ差別化機能）に基づき、パワー半導体モジュールの要求仕様の取りまとめを経験されたことのある方
・学会発表や特許出願などの経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府、滋賀県、東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 680万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当 など
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
