募集要項
- 仕事内容
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特定分野では世界トップクラスシェアの外資系半導体メーカーで、ドライエッチング工程のプロセス技術開発をお願いします。通信系デバイスのプロセスエンジニア
具体的には
・ドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保
・プロセスと設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化
・FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／設備状態の監視手法の確立
・APC手法／システムの考案、開発、導入によるプロセス安定化、工程能力改善
・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）
- 応募資格
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- 必須
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半導体デバイスにおけるプロセス技術、特にドライエッチング若しくはトリミング工程の業務経験を有すること
10年以上のある方が望ましい
歓迎条件：
・ドライエッチング以外にFDC・設備ログデータ等を活用した設備監視業務の経験がある方。APC手法／システムの開発、構築の経験がある方。
・業務上必要な日常会英語力をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪市
- 勤務時間
- 8:30～17:00
- 年収・給与
- 年収 660万円 ～ 990万円
- 待遇・福利厚生
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各種社会保険完備、退職金制度、長期障害所得補償保険（本給月額の60％を満60歳まで毎月給付する保険に全社員付保）／ストックオプション等
通勤手当全額
受動喫煙防止措置：敷地内喫煙可能場所あり
試用期間の有無：有／試用期間中での賃金の違いは無し
- 休日休暇
- 完全週休二日制（土日）、祝日、夏季・年末年始・有給休暇 ※年間休日127日
