募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、下記業務に従事いただきます。
【具体的には】
・BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケージ開発プロジェクトリーダー
・B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーを活用した新規プロセス開発
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験3年程度
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
- 年収・給与
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800万円～1050万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 720万円
昇給1回、賞与1回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株、単身赴任手当、単身赴任帰宅交通費
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）
