募集要項
- 仕事内容
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■情報通信インフラにおける電源に使用される受動部品の「新規デバイス開発」を担当していただきます。
【具体的には】
・情報通信インフラでの電源部に用いられる導電性高分子キャパシタやインダクタの新規デバイス開発(デバイス構造設計、評価&解析、適用アプリケーションの探索)
※開発する新規デバイスを事業部と一緒になって商品化まで推進してもらうことも想定しています。
＜詳細＞
・同社の事業部の主力商品の一つである受動部品の新規デバイス開発にかかわる業務です。
・新規デバイスの開発では、電磁界シミュレーションを用いたデバイスの電気的特性及び構造設計、回路シミュレーションを用いた回路全体の動作確認、試作デバイスの評価＆解析を行って頂きます。DCDCコンバータや電源モジュールを作製し、新規デバイスの性能評価やアプリケーション探索も行って頂きます。
・デバイス試作から量産を通じて事業部との連携や、協業推進を行います。
・新規技術に関しては探索活動含めて、国内外の学会への参加聴講、産学連携で推進頂きます。
■この仕事を通じて得られること
・受動部品の進化の方向性先読みのため、半導体や電源回路の先端技術のリサーチを目的として展示会、学会などにも積極的に参加し、先端技術に触れ技術知見を高いレベルで養う事が出来ます。
・新規デバイス開発を通じて、電源回路設計及び評価技術、電磁界解析技術を習得することができます。
・現行の事業にとらわれることなく新規事業の企画のチャンスもあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・回路・基板・デバイス構造などを電磁界解析ツールを用いた開発経験のある方（シミュレーションツール不問）
【歓迎要件】
・受動部品(キャパシタやインダクタ)の開発経験のある方
・高周波回路設計の経験のある方
・電気回路シミュレーション経験のある方（シミュレーションツール不問）
・受動部品あるいは半導体デバイスのリードフレームや金型の設計経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
