募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化のため
- 仕事内容
-
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、機械設計エンジニアとしてご活躍いただきます。半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、機械設計エンジニアとしてご活躍いただきます。
・半導体製造装置の装置開発、機械及び検証作業（組立／測定／実験）
・ユーザー仕様の機械設計
・半導体製造装置の装置開発、機械及び検証作業（組立／測定／実験）
・ユーザー仕様の機械設計
※想定される残業時間は30時間程度です。
＜仕事のポイント＞
当社が製造するのは数ミクロンの差も許されないほど
繊細な作業を可能にする半導体製造装置です。
常に新しい知識を学びながらの業務は、毎日のやりがいです。
機械設計は設計業務に限らず、装置の評価や顧客対応も、日々の重要な仕事です。
設計した装置が、実際に設計目標を達成しているか、
評価実験を行い、課題を洗い出して解決方法を見つける。
このプロセスを繰り返すことが、より高い技術を生み出します。
一日中デスクで設計するということはなく、装置の立ち上げや
実験などは現場で行うので、メリハリのついた楽しい毎日を過ごせています。
そして、他部署の方も関わり合う、非常に大きい範囲の仕事ができています。
- 応募資格
-
- 必須
- 機械設計のご経験・機械系CAD（3DCADや２DCAD、AutoCAD等)の使用経験・英語に抵抗がない方（単語を調べて、技術文章が読解出来るレベル）
- 歓迎
-
【必須要件】
・機械設計のご経験
・機械系CAD（3DCADや２DCAD、AutoCAD等)の使用経験
・英語に抵抗がない方（単語を調べて、技術文章が読解出来るレベル）
【歓迎条件】
・産業用機械、精密機械の設計経験のある方
- 雇用形態
-
正社員
試用期間3ヶ月（待遇変動無し）
- 勤務地
-
浜松事業所：静岡県浜松市北区豊岡町127番地
※マイカー通勤可
※転勤：当面なし（将来的に可能性はあります。）
- 勤務時間
-
8：45-17：15 （所定労働時間：7時間45分）
※想定される残業時間は30時間程度です。
- 年収・給与
-
想定年収：450万円-630万円
月給：230,000円-340,000円
※知識・経験に応じて決定いたします。
※昇給あり（年1回）
※賞与あり（年2回）
- 待遇・福利厚生
-
各種社会保険完備（健康・厚生年金・雇用・労災）
通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。
退職金制度：定年60歳
独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、
財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、
住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備
＜教育制度・資格補助補足＞
社内・社外研修、eラーニング
- 休日休暇
-
★年間休日122日
完全週休2日制（休日は土日のみ）
GW、夏季休暇、年末年始、特別休暇（慶弔）、産前・産後休暇、育児休暇（取得実績有）
年間有給休暇：1日-20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
※入社3か月後に8割以上出勤者に対し、入社月により1日-14日の有給を付与。入社2年目以降は11-20日
- 選考プロセス
-
書類選考→面接→内定
※面接日・入社日はご相談に応じます。
